焊縫截面成酒杯狀，無指狀熔深問題。電弧挺直性好，受弧長波動的影響，熔池的波動小。（4）電弧穩(wěn)定0.1A，仍具有較平的靜特性，配用恒流源，可很好的進行薄板的焊接（0.1mm）。（5）鎢極內(nèi)縮，防止焊縫夾鎢（6）采用小孔焊接技術(shù)，實現(xiàn)單面焊雙面成形。

     為此，必須控制氧氣的用量，可使乙炔燃燒不充分。這樣，火焰中因含有乙炔不完全燃燒生成的一氧化碳和氫氣而具有還原性。這種火焰使待焊接的金屬件及焊條熔化時不致于被氧化而改變成分，焊縫也不致被氧化物沾。

     從被焊接材質(zhì)上看，除了熔點很低的鉛、鋅難以焊接以外，大多素金屬和合金都可以采用TIG焊。例如：碳鋼、合金鋼、不銹鋼、鎳及鎳合金、鋁及鋁合金、鎂及鎂合金、銅及銅合金、鈦合金、鋯合金、難熔金屬等等、

     氬弧焊的操作手法：其優(yōu)點因為電流大、和間隙小，所以生產(chǎn)效率高，操作技能容易掌握。其缺點是用于打底的話因為操作者看不到鈍邊熔化和反面余高情況，所以容易產(chǎn)生未熔合和得不到理想的反面成形。

     電焊是工件和焊條接電源的不同極(正極或負(fù)極),焊條與工件瞬間接觸使空氣電離產(chǎn)生電弧,電弧具有很高的溫度,約5000-6000K,使工件表面熔化形成熔池,焊條金屬熔化后涂敷在工件表面形成冶金結(jié)合.

     根據(jù)焊條橫向擺動方法的不同，焊接過程中常用的運條方法有：直線往復(fù)運條方法、月牙形運條方法、斜圓圈形運條方法、三角形運條方法和鋸齒形運條方法。

     單位時間內(nèi)完成的焊縫長度稱為焊接速度。焊接速度過快或過慢都將影響焊縫的質(zhì)量。焊接速度過快，熔池溫度不夠，易造成未焊透、未融合和焊縫過窄等現(xiàn)象。若焊接速度過慢，易造成焊縫過厚、過寬或出現(xiàn)焊穿等現(xiàn)象。掌握合適的焊接速度有兩個原則：一是保證焊透，二是保證要求的焊縫尺寸。

     電弧引燃后，迅速將焊條提起2—4毫米進行焊接，焊接時應(yīng)有三個基本動作：1）焊條中心向熔池逐漸送進，以維持一定的弧長，焊條的送進速度應(yīng)與焊條熔化的速度相同。否則會產(chǎn)生斷弧或焊條與焊件粘連現(xiàn)象。 2）焊條的橫向擺動，以獲得一定的焊縫寬度。 3）焊條沿焊接方向逐漸移動，移動速度的快慢影響焊縫的成型。

     管道焊接常用的方法有焊條電弧焊(SMAW)、埋弧焊(SAW)、鎢極氣體保護焊(GTAW)、熔化極氣體保護焊(GMAW)、藥芯焊絲電弧焊(FCAW)和下向焊等幾種。

     鋸齒形運條法,焊接時焊條未端作鋸齒形連續(xù)擺動及向前移動，并在兩邊稍停片刻，擺動焊條是為了控制熔化金屬的流動和必要的焊縫寬度，特點是操作容易掌握，各種焊接位置基本上均可采用。

     填充層較寬時，可用排焊，要先排下道再排上道，依次往上，如圖3所示，焊道要求均勻、飽滿，兩側(cè)熔合良好。特別應(yīng)該注意，填充焊較后一層時，不能破壞坡口邊緣，保證蓋面層坡口輪廓分明，為蓋面焊控制熔寬提供參照。

     大綱重點1、焊接的基本概念，手弧焊機的種類、構(gòu)造、性能、特點和使用方法；2、焊接電弧的組成及溶池的組成； 3、焊條的組成和作用，常用的結(jié)構(gòu)焊條的種類、牌號、含義及應(yīng)用；4、手弧焊機接線方法；5、手工電弧焊的電流的調(diào)節(jié)，引弧與滅弧，運條及平堆焊焊接方法；6、常見的焊接接頭形式，坡口及焊接的空間位置；7、手工電弧焊的安全技術(shù)。

     纖維素下向焊接工藝。纖維素下向焊接工藝是國內(nèi)外普遍采用的一種焊接工藝,應(yīng)用于包括鋼材為X70以下的所有薄壁大口徑管道焊接。焊接速度快,根焊性能好，焊縫射線探傷合格率高，經(jīng)濟性優(yōu)良。

     焊后檢查：檢查焊縫表面是否有缺陷，標(biāo)準(zhǔn)的焊縫表面不能有氣孔，夾渣，焊瘤等，如果有以上情況，則焊接不合格。探傷拍片：焊接完成以后，應(yīng)該交給探傷拍片人員進行焊縫拍片檢測，以檢測國標(biāo)4730為標(biāo)準(zhǔn)，2級為合格。

     焊縫成形不良主要表現(xiàn)為外形尺寸超過規(guī)定的范圍、高低寬窄不一、背面下凹等。焊縫成形差會影響焊接接頭的強度，并造成應(yīng)力集中等危害。 主要原因為：焊接參數(shù)選擇不當(dāng)；操作不熟練；送絲方法不當(dāng)或不熟練；焊槍運走不均勻；熔池溫度控制不好等。

     焊接操作方法（1）左焊法（右→左）：余高小，寬度大，飛濺小，便于觀察焊縫，焊接過程穩(wěn)定，氣保效果好（有色金屬必須用左焊法），但溶深較淺。2）右焊法（左→右）：余高大，寬度小，飛濺大，便于觀察熔池，熔深深。

     焊接（F=Fω，I=Iω）這個階段是焊件加熱熔化形成熔核的階段。焊接電流可基本不變（指有效值），亦可為漸升或階躍上升。在此期間焊件焊接區(qū)的溫度分布經(jīng)歷復(fù)雜的變化后趨向穩(wěn)定。起初輸入熱量大于散失熱量，溫度上升，形成高溫塑性狀態(tài)的連接區(qū)，并使中心與大氣隔絕，保證隨后熔化的金屬不氧化，而后在中心部位首先出現(xiàn)熔化區(qū)。

     低真空電子束焊。工作室與電子槍被分為兩個真空室，工作室的真空度為10-1～15Pa，適用于較大型的結(jié)構(gòu)件，和對氧、氮不太敏感的難熔金屬。非真空電子束焊。需另加惰性氣體保護罩或噴嘴，焊件與電子束流出口的距離應(yīng)控制在10mm左右，以減少電子束與氣體分子碰撞造成的散射。非真空電子束焊適用于碳鋼、低合金鋼、不銹鋼、難熔金屬及銅、鋁合金等的焊接，焊件尺寸不受限制。

     收?。喝绻苯邮栈『苋菀桩a(chǎn)生縮孔，如果是有引弧器的焊槍要斷續(xù)收弧或調(diào)到適當(dāng)?shù)氖栈‰娏髀栈?，如是沒有引弧器焊機則緩將電弧引到坡口的一邊，不要產(chǎn)生收縮孔，如產(chǎn)生收縮孔要打磨干凈后方可施焊。

     未焊滿是指焊縫表面上連續(xù)的或斷續(xù)的溝槽。填充金屬不足是產(chǎn)生未焊滿的根本原因。規(guī)范太弱，焊條過細(xì)，運條不當(dāng)?shù)葧?dǎo)致未焊滿。未焊滿同樣削弱了焊縫，容易產(chǎn)生應(yīng)力集中，同時，由于規(guī)范太弱使冷卻速度增大，容易帶來氣孔、裂紋等。防止未焊滿的措施：加大焊接電流，加焊蓋面焊縫。