臭氧和氮氧化物氬弧焊時，弧柱溫度高。紫外線輻射強度遠大于一般電弧焊，因此在焊接過程中會產(chǎn)生大量的臭氧和氧氮化物；尤其臭氧其濃度遠遠超出參考衛(wèi)生標準。如不采取有效通風措施，這些氣體對人體健康影響很大，是氬弧焊較主要的有害因素。

     隨著焊接冶金技術與焊接材料生產(chǎn)技術的發(fā)展，埋弧焊能焊的材料已從碳素結構鋼發(fā)展到低合金結構鋼、不銹鋼、耐熱鋼等以及某些有色金屬，如鎳基合金、鈦合金、銅合金等。

     高壓焊工培訓一般以焊前準備，焊接操作，焊后檢查，探傷拍片，檢測合格為流程。

     管道焊接常用的方法有焊條電弧焊(SMAW)、埋弧焊(SAW)、鎢極氣體保護焊(GTAW)、熔化極氣體保護焊(GMAW)、藥芯焊絲電弧焊(FCAW)和下向焊等幾種。

     應用：由于引弧端溫度較低，熔深較淺，易產(chǎn)生未焊透。

     因電弧焊使用電源，其產(chǎn)生的高溫電弧容易引發(fā)火災爆炸，危險性較大。電焊人員從事電焊作業(yè)時，離焊條離焊件多遠的呢？ 焊條電弧焊焊接時，焊條端距離工件高度，也就是焊接電弧的長度。

     從被焊件的形狀來看，形狀復雜而焊縫較短時，通常易于采用半自動TIG焊；形狀規(guī)律性強、焊縫又較長時，例如直線或環(huán)形的長縫，宜于采用自動化焊接方法。毫無疑問，自動焊由于可靠的焊縫跟蹤與穩(wěn)定的控制系統(tǒng)的合理配合，能夠得到手工焊所無法達到的焊接質量。下降時間、收弧電流和后送氣時間。將焊槍的鎢極與工件距離2-4mm。

     電氣焊培訓學校不僅要傳授電焊技能，更對電焊作業(yè)人員應進行必要的職業(yè)安全衛(wèi)生知識教育，提高其自我防范意識，降低職業(yè)病的發(fā)病率。同時還應加強電焊作業(yè)場所的塵毒危害的監(jiān)測工作以及電焊工的體檢工作，及時發(fā)現(xiàn)和解決問題。

     熔滴過渡：（1）、短路過渡（短弧、細絲、小電流）適用于薄板全位置焊接；（2）、細顆粒過渡，粗絲、長弧、大電流焊接；（3）、潛弧射滴過渡（很少用）。

     產(chǎn)生咬邊的主要原因：是電弧熱量太高，即電流太大，運條速度太小所造成的。焊條與工件間角度不正確，擺動不合理，電弧過長，焊接次序不合理等都會造成咬邊。直流焊時電弧的磁偏吹也是產(chǎn)生咬邊的一個原因。某些焊接位置（立、橫、仰）會加劇咬邊。咬邊減小了母材的有效截面積，降低結構的承載能力，同時還會造成應力集中，發(fā)展為裂紋源。

     雙Y形坡口是在V形坡口的基礎上發(fā)展的。當焊件厚度增大時，采用雙Y形代替V形坡口，在同樣厚度下，可減少焊縫金屬量約1/2，并且可對稱施焊，焊后的殘余變形較小。缺點是焊接過程中要翻轉焊件，在筒形焊件的內部施焊，使勞動條件變差。

     不銹鋼焊縫的顏色主要跟氣體保護有很大關系，可采用純度高的氬氣，用高純氬造價太高，但純度至少三個九往上，再有就是小電流快速焊，擺動不要太寬，多層多道焊。

     夾渣的分布與形狀有單個點狀夾渣，條狀夾渣，鏈狀夾渣和密集夾渣（3）夾渣產(chǎn)生的原因坡口尺寸不合理；b.坡口有污物；c.多層焊時，層間清渣不徹底；d.焊接線能量?。籩.焊縫散熱太快，液態(tài)金屬凝固過快；f.焊條藥皮，焊劑化學成分不合理，熔點過高；g.鎢極惰性氣體保護焊時，電源極性不當，電、流密度大，鎢極熔化脫落于熔池中。h.手工焊時，焊條擺動不良，不利于熔渣上浮?？筛鶕?jù)以上原因分別采取對應措施以防止夾渣的產(chǎn)生。

     氬弧焊技術是在普通電弧焊的原理的基礎上，利用氬氣對金屬焊材的保護，通過高電流使焊材在被焊基材上融化成液態(tài)形成熔池，使被焊金屬和鎢極惰性氣體保護焊（TIG）的一種。是在氬氣保護下，利用電弧熱熔化母材和填充絲而形成接頭的焊接方法。

     首先，焊接冶金溫度高，相界大，反應速度快，當電弧中有空氣侵入時，液態(tài)金屬會發(fā)生強烈的氧化、氮化反應，還有大量金屬蒸發(fā)，而空氣中的水分以及工件和焊接材料中的油、銹、水在電弧高溫下分解出的氫原子可溶入液態(tài)金屬中，導致接頭塑性和韌度降低（氫脆），以至產(chǎn)生裂紋。

     敲擊法：使焊條與焊件表面垂直地接觸，當焊條的末端與焊件的表面輕輕一碰，便迅速提起焊條并保持一定的距離，立即引燃了電弧。操作時焊工必須掌握好手腕上下動作的時間和距離。

     在工作中，如果氣瓶離自己較遠，不方便查看氣流大小時可以將噴嘴對準臉部來感覺氣流大小，時間長了就可以大概判斷氣體流量大小。需要注意的是為保證氬氣純度，氬氣瓶內氣體壓力為0.5MPa時，應該換氣不可使用完。

     冷卻速度的影響冷卻速度增大，一是使結晶偏析加重，二是使結晶溫度區(qū)間增大，兩者都會增加結晶裂紋的出現(xiàn)機會；