隨著加熱的進行熔化區(qū)擴大，而其外圍的塑性殼（在金相試片上呈環(huán)狀故稱塑性環(huán)）亦向外擴大，較后當(dāng)輸入熱量與散失熱量平衡時達到穩(wěn)定狀態(tài)。當(dāng)焊接參數(shù)適當(dāng)時，可獲得尺寸波動小于15%的熔化核心。

     手工鎢極氬弧焊時噴嘴的選擇方法,噴嘴大小和形狀直接影響氬氣保護區(qū)的保護范圍和效果，常用的噴嘴有6號，7號，8號，10號。噴嘴直徑的選擇不宜過大,否則會妨礙操作,浪費氬氣;但也不宜過小,否則熔池保護不好，容易產(chǎn)生缺陷，并且會燒損噴嘴。

     采用鎢極氬弧焊焊接管道其一層（即打底焊），然后用焊條電弧焊蓋面的方法，對提高管道焊接質(zhì)量有明顯的效果，尤其是對高、中合金鋼管道及不銹鋼管道的焊接更為顯著。

     高性能焊機的CO2氣體保護半自動或全自動焊。目前，國外相繼生產(chǎn)了對焊接電流和電壓波形進行適時控制或?qū)敵鎏匦赃M行電能控制的高性能電源，林肯公司的STT表面張力過渡焊接技術(shù)就屬于波形控制的范疇?；诤附釉O(shè)備性能的提高，使得管道半自動及全自動CO2氣保焊得以很好實現(xiàn)，這就大大提高了焊接效率和焊接質(zhì)量。

     利用可燃氣體在氧氣中燃燒時所產(chǎn)生的熱量，將母材焊接處熔化而實現(xiàn)連接的一種熔焊方法。氣焊是用氣體火焰為熱源的一種焊接方法。應(yīng)用較多的是以乙炔氣作燃料的氧－乙炔火焰。由于設(shè)備簡單操作方便，但氣焊加熱速度及生產(chǎn)率較低，熱影響區(qū)較大，且容易引起較大的變形。氣焊可用于很多黑色金屬、有色金屬及合金的焊接。

     問題三：為了在焊接中保護眼睛，應(yīng)該選擇什么樣的遮光號呢？ 答：一些人認為遮光率是與保護眼睛的程度相聯(lián)系的，因此數(shù)值越大越能更好的保護眼睛。但是實際上光控面罩能過濾掉絕大部分的有害紫外線和紅外線，所以遮光號的選擇只是舒適不舒適的問題。遮光號的數(shù)值只是表示了特定遮光號下所提供的遮光水平，焊接工人應(yīng)該選擇一種較舒適的方式，并且要在特定應(yīng)用條件下保持好的可見度。

     由于焊接時產(chǎn)生強烈火的可見光和大量不可見的紫外線，對人的眼睛有很強的刺激傷害作用，長時間直接照射會引起眼睛疼痛、畏光、流淚、怕風(fēng)等，易導(dǎo)致眼睛結(jié)膜和角膜發(fā)炎（俗稱電光性眼炎）。

     低氫型立下向焊條焊接。該工藝與纖維素下向焊接工藝相比，根焊速度較慢，主要用于氣候條件惡劣，輸送酸性氣體及高含硫油氣介質(zhì)，對低溫韌性要求較高的管道或者厚壁管的焊接。

     氣割設(shè)備主要是割炬和氣源。割炬是產(chǎn)生氣體火焰、傳遞和調(diào)節(jié)切割熱能的工具，其結(jié)構(gòu)影響氣割速度和質(zhì)量。采用快速割嘴可提高切割速度，使切口平直，表面光潔。手工操作的氣割割炬，用氧和可燃氣體的氣瓶或發(fā)生器作為氣源。半自動和自動氣割機還有割炬驅(qū)動機構(gòu)或坐標(biāo)驅(qū)動機構(gòu)、仿形切割機構(gòu)、光電跟蹤或數(shù)字控制系統(tǒng)。大批量下料用的自動氣割機可裝有多個割炬和計算機控制系統(tǒng)。

     其優(yōu)點因為電流大、間隙小，所以生產(chǎn)效率高，操作技能容易掌握。其缺點是用于打底的話因為操作者看不到鈍邊熔化和反面余高情況，所以容易產(chǎn)生未熔合和得不到理想的反面成形。內(nèi)填絲只能用于打底焊，是用左手拇指、食指或中指配合送絲動作，小指和無名指夾住焊絲控制方向，其焊絲則緊貼坡口內(nèi)側(cè)鈍邊處，與鈍邊一起熔化進行焊接，要求坡口間隙大于焊絲直徑，是板材的話可以將焊絲彎成弧形。

     干伸過長：焊絲伸出長度太長時，焊絲的電阻熱越大，焊絲熔化速度加快，易造成焊絲成段熔斷，飛濺大，熔深淺，電弧燃燒不穩(wěn)。同時氣保護效果不好。

     氣孔在鋁焊中很常見。在母材中，在焊絲中都存在著一定量的氣孔，所以需要在焊接的時候避免大的氣孔，確保氣孔不超標(biāo)。當(dāng)濕度超80℅時，一定要停止焊接，氣孔超標(biāo)的幾率也是80℅，很容易出返片。

     壓焊：是在加壓條件下，使兩工件在固態(tài)下實現(xiàn)原子間結(jié)合，又稱固態(tài)焊接。常用的壓焊工藝是電阻對焊，當(dāng)電流通過兩工件的連接端時，該處因電阻很大而溫度上升，當(dāng)加熱至塑性狀態(tài)時，在軸向壓力作用下連接成為一體。

     相向接頭：這是兩條焊縫的收尾相接，當(dāng)后焊的焊縫焊到先焊的焊縫收弧處時，焊接速度應(yīng)稍慢些，待填滿先焊焊縫的坑后，以較快的速度再略向前焊一段，然后熄弧。

     電極壓力F電極壓力的大小一方面影響電阻的數(shù)值，從而影響析熱量的多少，另一方面影響焊件向電極的散熱情況。過小的電極壓力將導(dǎo)致電阻增大、析熱量過多且散熱較差，引起前期飛濺；過大的電極壓力將導(dǎo)致電阻減小、析熱量少、散熱良好、熔核尺寸縮小，尤其是焊透率顯著下降。因此從節(jié)能角度來考慮，應(yīng)選擇不產(chǎn)生飛濺的較小電極壓力。此值與電流值有關(guān)，可參照文獻中廣為推薦的臨界飛濺曲線見圖5。目前均建議選用臨界飛濺曲線附近無飛濺區(qū)內(nèi)的工作點。

     低真空電子束焊。工作室與電子槍被分為兩個真空室，工作室的真空度為10-1～15Pa，適用于較大型的結(jié)構(gòu)件，和對氧、氮不太敏感的難熔金屬。非真空電子束焊。需另加惰性氣體保護罩或噴嘴，焊件與電子束流出口的距離應(yīng)控制在10mm左右，以減少電子束與氣體分子碰撞造成的散射。非真空電子束焊適用于碳鋼、低合金鋼、不銹鋼、難熔金屬及銅、鋁合金等的焊接，焊件尺寸不受限制。