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蓋面焊。氬弧焊打底后應立即進行蓋面焊,若不及時進行,再次焊接時應注意檢查打底焊表面是否有污物和銹蝕等,如果有,應先清除。通常,打底焊縫的高度為3mm左右,對于薄壁管來說,占總體壁厚的50%~80%。這時的蓋面焊既要填滿低于表面部分的焊道,又要焊出一定的加強高度,難度較大。
焊速過慢:熔池變大,焊道變寬,焊趾部滿溢。焊速慢易排出熔池中的氣體。因過熱造成焊縫金屬組織粗大或燒穿。選擇焊接參數(shù)應按以下條件:焊縫外型美觀,沒有燒穿、咬邊、氣孔、裂紋等缺陷。熔深控制在合適的范圍內。焊接過程穩(wěn)定,飛濺小。焊接時聽到沙...沙的聲音。同時應具備較高的生產率。
壓焊是在加壓條件下(加熱或不加熱)使焊件接縫連接在一起的焊接方法。在壓焊過程中一般不加填充金屬。壓焊根據(jù)焊接機理的不同可分為電阻焊、高頻焊、擴散焊、摩擦焊、超聲波焊等。其中以電阻焊應用較廣。
熔化兩側坡口邊緣1.5mm~2mm為宜,采用擺動運條,有利于氣體析出和熔渣上浮,可防止氣孔和夾渣產生;施焊時宜要先排上道,再排下道,這樣不僅可適當減少排焊道數(shù),且易于控制焊縫咬邊、焊道超高及焊道之間出現(xiàn)溝槽等現(xiàn)象,焊道之間過渡平緩,成型美觀,利于提高焊縫質量和效率。
蓋面焊,蓋面焊與填充焊一樣首先檢查填充焊縫表面的平整度,清理表面氧化物和雜質,使焊縫周向和橫向平滑均勻,為蓋面焊創(chuàng)造良好的條件。操作時應以兩側坡口線為基準,熔池向母材側擴展0.5~1.5mm,使焊縫的寬度增加1~3mm,并盡量始終保持這一寬度;焊縫的余高應顯弧形,即兩側低,中間稍高些,并在周向保持這一高度,這樣就能焊出優(yōu)質優(yōu)美的焊縫。
①首先,要從焊接工藝卡上得知焊接電流的大小等工藝參數(shù)。然后選用鎢極(一般來說直徑2.4mm用的比較多,它的電流造應范圍是150A—250A,鋁例外)。
一般都是壓力容器焊工和管道焊工。比如焊什么氬電聯(lián),向下焊之類的容器管道,承受壓力比較大,焊縫拍片的。、都是高壓焊工。
單面焊雙面成形的操作方法,不論對碳素鋼、低合金鋼或不銹鋼的焊接,以及采用直流電源或交流電源,盡管焊接性能有很大差別,但其操作要領是一致的,主要要控制以下3個方面。
焊接操作 1,定位焊,考慮到仰焊部位采用內添絲法焊接,仰焊位置坡口間隙為2.0~2.5mm,平焊位置坡口間隙為2.8~3.0mm,焊絲為2.4mm。由于是壓力容器、碳當量比較高的鋼材在氬弧焊打底時通常要內充氬保護,并在未焊接部位貼上耐高溫膠帶;
撓性焊槍,為了在狹窄看不到的空間施焊,必須要將焊槍(通常為鎢極氬弧焊焊槍,為的是氬弧焊打底焊時使用)彎曲,便出現(xiàn)了撓性鎢極氬弧焊焊槍;目前在焊機焊材店都有賣,也可以自己改裝。其它準備工作與平時焊接管道相似。
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焊接是用加熱或加壓,或加熱又加壓的方法,在使用或不使用填充金屬的情況下,使兩塊金屬連接在一起的一種加工工藝方法。
首先,焊接冶金溫度高,相界大,反應速度快,當電弧中有空氣侵入時,液態(tài)金屬會發(fā)生強烈的氧化、氮化反應,還有大量金屬蒸發(fā),而空氣中的水分以及工件和焊接材料中的油、銹、水在電弧高溫下分解出的氫原子可溶入液態(tài)金屬中,導致接頭塑性和韌度降低(氫脆),以至產生裂紋。
用直流弧焊電源焊接時,由于正極和負極上的熱量不同,所以分為正接和負接兩種方法。如圖2所示。把焊條接負極,稱為正接法;反之稱為負接法。焊接厚板時,一般采用直流正接法,這時電弧中的熱量大部分集中在焊件上,有利于加快焊件熔化,保證足夠的熔深。焊接薄板時,為了防止燒穿,常采用反接。
“搖把”實操演示焊嘴輕輕挨著坡口(起支撐作用)一側停留并引燃電弧形成熔池,靠大拇指與食指摩擦送絲,隨著焊嘴(熱源及氬氣氣流保護遷移的方向)的擺動。熔滴在牽引力和表面張力作用下從坡口另一側與該側母材相連,等熔滴與另一側母材形成穩(wěn)定的熔池、焊縫后再搖擺回到母材原來一側。月牙形鋸齒形T型接頭搖擺前進T型接頭搖擺后退?如此反復,形成的焊縫兩側熔合良好,不易產生咬邊及未焊透、未熔臺,由于焊絲一直沒有脫離氬氣的保護圈,故焊縫內部、表面質量都能夠保證。
在此期間可產生下列現(xiàn)象: ⑴液態(tài)金屬的攪拌作用液態(tài)金屬通電時受電磁力作用產生漩渦狀流動,當把熔核視作地球狀且電極端處為二極,其運動方向為——赤道部分由周圍向球心流動而后流經兩極再沿外表向赤道呈封閉狀流動。對于同種金屬點焊,攪拌僅需將焊件表面的氧化膜攪碎即可,但異種金屬點焊時,必須充分攪拌以獲得均質的熔化核心。如通電時間太短,攪拌不充分將產生漩渦狀的非均質熔核。
在低碳鋼和低合金鋼焊接其一層時幾乎都采用間斷滅弧焊。這種焊法能使用較大電流,具有較大的穿透力,并能控制熔池溫度和開關,能夠做到根部焊透,而連續(xù)焊法即不間斷電弧的連續(xù)焊接則必須使用較小的焊接電流,在起焊時溫度低,可是焊接一段焊件后工件溫度升高了,就不容易控制熔池溫度和熔池大小,因此很難保證根部焊透和不出現(xiàn)焊瘤,所以,其一層很少采用,而用于第二層以后的焊接。