因此,氣割一般只用于低碳鋼、低合金鋼和欽及欽合金。氣割是各個(gè)工業(yè)部門常用的金屬熱切割方法,也是焊工培訓(xùn)學(xué)校必學(xué)的技能,特別是手工氣割使用靈活方便,是工廠零星下料、廢品廢料解體、安裝和拆除工作中不可缺少的工藝方法。
從被焊接材質(zhì)上看,除了熔點(diǎn)很低的鉛、鋅難以焊接以外,大多素金屬和合金都可以采用TIG焊。例如:碳鋼、合金鋼、不銹鋼、鎳及鎳合金、鋁及鋁合金、鎂及鎂合金、銅及銅合金、鈦合金、鋯合金、難熔金屬等等、
手弧焊是以焊條和焊件作為兩個(gè)電極,被焊金屬稱為焊件或母材。焊接時(shí)因電弧的高溫和吹力作用使焊件局部熔化。在被焊金屬上形成一個(gè)橢圓形充滿液體金屬的凹坑,這個(gè)凹坑稱為熔池。隨著焊條的移動(dòng)熔池冷卻凝固后形成焊縫。焊縫表面覆蓋的一層渣殼稱為熔渣。焊條熔化末端到熔池表面的距離稱為電弧長(zhǎng)度。從焊件表面至熔池底部距離稱為熔透深度。
鈍邊是沿焊件厚度方向未開坡口的端面部分。根據(jù)工件厚度一般留有0.5——2.0毫米尺寸的鈍邊。如壁厚3毫米時(shí),鈍邊應(yīng)為0.5毫米,如壁厚在12毫米以上時(shí),一般應(yīng)為1.5毫米,較大不超過2毫米為宜,鈍邊太厚容易出現(xiàn)根部未焊透。太薄易被擊穿,出現(xiàn)較大的熔孔。
焊縫結(jié)構(gòu)對(duì)磁偏吹的影響效應(yīng):結(jié)構(gòu)效應(yīng)在簡(jiǎn)體縱縫焊接或平板堆焊中,當(dāng)焊槍行至焊縫終端時(shí),由于電弧前方焊件對(duì)電弧空間磁場(chǎng)的分磁作用減弱,造成電弧前方的磁力線。
根據(jù)焊接位置的選擇。在焊條直徑一定的情況下,平焊位置要比其它位置焊接時(shí)選用的焊接電流大。提問:3、在一塊10毫米厚低碳鋼上,用直徑為3.2毫米的焊條,焊一道平焊縫,應(yīng)采用多大焊接電流?
助水冷噴嘴等措施,可以使電弧的弧柱區(qū)橫截面積減小,電弧的溫度、能量密度、等離子的流速都顯著提高,這種用外部拘束使弧柱受到壓縮的電弧稱為等離子弧。
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單面單點(diǎn)焊當(dāng)零件的一側(cè)電極可達(dá)性很差或零件較大、二次回路過長(zhǎng)時(shí),可采用這個(gè)方案。從焊件單側(cè)饋電,需考慮另一側(cè)加銅墊以減小分流并作為反作用力支點(diǎn)(圖1d)。圖1c為一個(gè)特例。
弧焊整流器:近年來,弧焊整流器也得到了普遍應(yīng)用。它是通過整流器把交流電轉(zhuǎn)變直流電。它即彌補(bǔ)了交流電焊機(jī)電弧穩(wěn)定性不好的缺點(diǎn),又比一般直流弧焊發(fā)電機(jī)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,維修容易,噪聲小。
增大焊接電流能提高生產(chǎn)效率。使熔深增大,但電流過大易造成焊縫咬邊和燒穿等缺陷,降低接頭的機(jī)械性能。焊接時(shí),焊接電流的選擇可以從以下幾個(gè)方面考慮: 1)根據(jù)焊條直徑和焊件厚度選擇。焊條直徑越大,焊件越厚,要求焊接電流越大。平焊低碳鋼時(shí),焊接電流I(單位A)與焊條直徑d(單位mm)的關(guān)系式為: I=(35---55)d 。
坡口效應(yīng)在開坡口的平板對(duì)接焊中.由于熔池前方存在坡口對(duì)口間隙,因而對(duì)電弧前方磁場(chǎng)的分磁作用減弱,使電弧前方的磁力線密度高于后方.從而使電弧受到一個(gè)與焊接方向相反的磁場(chǎng)力作用。
咬邊的預(yù)防:矯正操作姿勢(shì),選用合理的規(guī)范,采用良好的運(yùn)條方式都會(huì)有利于消除咬邊。焊角焊縫時(shí),用交流焊代替直流焊也能有效地防止咬邊。
夾渣是指焊后溶渣殘存在焊縫中的現(xiàn)象。(1)夾渣的分類 a.金屬夾渣:指鎢、銅等金屬顆粒殘留在焊縫之中,習(xí)慣上稱為夾鎢、夾銅。 b.非金屬夾渣:指未熔的焊條藥皮或焊劑、硫化物、氧化物、氮化物殘留于焊縫之中。冶金反應(yīng)不完全,脫渣性不好。
產(chǎn)生內(nèi)凹、接頭未熔合和反面脫節(jié)影響成形美觀,如果是高合金材料還很容易產(chǎn)生裂紋。焊后檢查外觀合格,人離開時(shí)要關(guān)閉電源和氣。
應(yīng)用:主要用于重型機(jī)械制造業(yè)中,制造鍛-焊結(jié)構(gòu)件和鑄-焊結(jié)構(gòu)件,如重型機(jī)床的機(jī)座、高壓鍋爐等,焊件厚度一般為40~450mm,材料為碳鋼、低合金鋼、不銹鋼等。
錯(cuò)邊不能過大,一般在1mm內(nèi)。4.定位焊的長(zhǎng)度、點(diǎn)數(shù)是否達(dá)到要求,定位焊本身要沒有缺陷。
密度高于后方,從而使電弧向后(即與焊接相反方向)偏吹。