干伸長度焊絲伸出導電咀的長度為干伸長度，一般經(jīng)驗公式為I=（10~20）d，盡量保持在10~20mm范圍內(nèi)。規(guī)范大時，略大。規(guī)范小時，略小。

     焊接的介紹焊接：通常是指金屬的焊接。是通過加熱或加壓，或兩者同時并用，使兩個分離的物體產(chǎn)生原子間結(jié)合力而連接成一體的成形方法。分類：根據(jù)焊接過程中加熱程度和工藝特點的不同，焊接方法可以分為三大類。

     電渣焊的優(yōu)點是：可焊的工件厚度大（從30mm到大于1000mm），生產(chǎn)率高。主要用于在斷面對接接頭及丁字接頭的焊接。電渣焊可用于各種鋼結(jié)構(gòu)的焊接，也可用于鑄件的組焊。電渣焊接頭由于加熱及冷卻均較慢，熱影響區(qū)寬、顯微組織粗大、韌、因此焊接以后一般須進行正火處理。

     氬弧焊焊接技術(shù)在化工生產(chǎn)中，鈦設(shè)備、管道用于廣泛，它具有良好的抗高、低溫性能及抗腐蝕性能，鈦材料在焊接時經(jīng)常出現(xiàn)裂紋及脆化等其它現(xiàn)象，主要有以下內(nèi)容與大家分享:1）鈦金屬的金屬性能和焊接參數(shù)。2）鈦焊接的實際操作技能。3）鈦設(shè)備的制造工藝和維護。

     等離子弧焊的主要工藝參數(shù)有焊接電流、焊接速度、保護氣流量、離子氣流量、焊槍噴嘴結(jié)構(gòu)與孔徑等。

     管狀焊絲電弧焊除具有上述熔化極氣體保護電弧焊的優(yōu)點外，由于管內(nèi)焊劑的作用，使之在冶金上更具優(yōu)點。管狀焊絲電弧焊可以應用于大多數(shù)黑色金屬各種接頭的焊接。管狀焊絲電弧焊在一些工業(yè)先進國家已得到廣泛應用。

    在焊修乙炔氣發(fā)生器前，必須用清水沖洗干凈并用明火試爆，確實無誤后，方可旋焊。移動式乙炔氣發(fā)生器附近，嚴禁接觸火源距焊接現(xiàn)場保持10米以上。

     焊接氣孔問題： 使用不合適的焊接材料(化學成分不合格的焊絲和純度不合要求的二氧化碳氣體)和不正確的焊接工藝進行二氧化碳氣體保護焊,焊縫都可能出現(xiàn)氣孔。

     在電弧焊過程中，液態(tài)金屬、熔渣和氣體三者相互作用，是金屬再冶煉的過程。但由于焊接條件的特殊性，焊接化學冶金過程又有著與一般冶煉過程不同的特點。

     單面雙點焊從一側(cè)饋電時盡可能同時焊兩點以提高生產(chǎn)率。單面饋電往往存在無效分流現(xiàn)象，浪費電能，當點距過小時將無法焊接。在某些場合，如設(shè)計允許，在上板二點之間沖一窄長缺口可使分流電流大幅下降。

    回火防止器凍結(jié)時，可用熱水或蒸氣加熱，禁止用火烤乙炔氣發(fā)生器上的零件及其附屬工具不能用絕銅制作，以防產(chǎn)生銅而引起爆炸。

     燒穿是鍋爐壓力容器產(chǎn)品上不允許存在的缺陷，它完全破壞了焊縫，使接頭喪失其聯(lián)接飛及承載能力。防治措施：選用較小電流并配合合適的焊接速度，減小裝配間隙，在焊縫背面加設(shè)墊板或藥墊，使用脈沖焊，能有效地防止燒穿。

     管口定位焊：管口定位使用內(nèi)卡點固，可用8～10個U型卡，均勻?qū)ΨQ分布于管口內(nèi)，牢固焊接。然后將焊件以斜45°位置固定在焊架上。

     采用短弧操作，防止產(chǎn)生氣孔，利于坡口根部熔透，防止產(chǎn)生未焊透和未熔合，同時要防止產(chǎn)生內(nèi)凹和塌陷，并做到更換焊條時接頭處飽滿。根焊焊完后，應徹底清除表面熔渣和飛濺，尤其是焊縫與坡口表面交界處應清理干凈，避免在下層焊道焊接時產(chǎn)生夾渣。

     產(chǎn)生氣孔的主要原因：母材或填充金屬表面有銹、油污等，焊條及焊劑未烘干會增加氣孔量，因為銹、油污及焊條藥皮、焊劑中的水分在高溫下分解為氣體，增加了高溫金屬中氣體的含量。焊接線能量過小，熔池冷卻速度大，不利于氣體逸出。焊縫金屬脫氧不足也會增加氧氣孔。

     下面小編簡要闡述焊接工作環(huán)境的要求：1、要保持清潔；2、有固定的焊接位置，而不是隨意在地面上進行焊接(除非特殊要求)，在這里除了焊接不做其他重要的工作(如數(shù)據(jù)處理等)；3、工作場所不受風扇、自然風、門窗的影響，但應保持適當?shù)目諝饬魍ㄒ詼p少焊接煙塵的吸入；4、光線良好，在自然光下焊接比在燈光下工作要好，因為燈光下的焊縫有反光；5、環(huán)境溫度應保持在21-27℃，這時焊接完成的焊縫比低溫下焊接的焊縫質(zhì)量好，在環(huán)境溫度4-14℃范圍也能滿足使用要求的焊縫，否則應根據(jù)焊接規(guī)程對工件進行預熱；

     焊接電壓必須與電流形成良好的配合。焊接電壓過高或過低都會造成飛濺，焊接電壓應伴隨焊接電流增大而提高，應伴隨焊接電流減小而降低，較佳焊接電壓一般在1-2V之間，所以焊接電壓應細心調(diào)試。

     根焊完成后，應立即進行焊層清理，緊接著進行熱焊層及填充層的焊接；填充層的焊接缺陷主要為氣孔、夾渣和未熔合。填充焊時保持短弧焊接；采用直線運條或稍作擺動；自上而下不斷調(diào)整焊槍傾角，使焊絲保持如圖2所示角度；每層焊接完畢，必須先用磨光機或電動鋼絲刷將熔渣清理干凈，再焊下一層；

     氣孔的危害是降低接頭強度和致密性，造成應力集中，可能會是裂紋的起源。預防的措施是：焊絲和焊件應清理并干燥，保護氣應符合標準要求，送絲及時，熔滴的過渡要快而準，焊炬移動平穩(wěn)，防止熔池過熱沸騰，焊炬的擺幅不能過大，焊絲、焊炬和焊件間要保持合適的相對位置和焊速。