管口定位焊：管口定位使用內(nèi)卡點(diǎn)固，可用8～10個(gè)U型卡，均勻?qū)ΨQ分布于管口內(nèi)，牢固焊接。然后將焊件以斜45°位置固定在焊架上。

     氬氣表中的流量計(jì)的刻度1格為1MP，1格表示氬氣流量1L/min,浮球所指的刻度為流量值開關(guān)的旋轉(zhuǎn)方向：順時(shí)針旋轉(zhuǎn)為關(guān)，逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)為開。氬氣表(氬氣流量計(jì)).

    高壓焊工培訓(xùn)班,所謂高壓焊工就是從事高壓容器類焊接工作的焊工，是在工作的過程中不斷學(xué)習(xí)得了的工作技術(shù)，到市一級技術(shù)監(jiān)督局定點(diǎn)的焊工培訓(xùn)考試機(jī)構(gòu)去學(xué)習(xí)和考試。

    鎢極氬弧焊時(shí)，主要采用高頻高壓引弧法或脈沖引弧法。這兩種方法都是將鎢極接近工件，但是不接觸，它們中間留有2～5mm的間隙。這兩種方法的電壓都很高，達(dá)到2000～3000V。引弧時(shí)利用高壓擊穿電極與工件的空間，形成火花放電，在高壓作用下，電弧空間形成很強(qiáng)的電場，加強(qiáng)了陰極發(fā)射電子及電弧空間的電離作用，使電弧空間由火花放電或輝光放電很快就轉(zhuǎn)變到電弧放電。

     根據(jù)焊接位置的選擇。在焊條直徑一定的情況下,平焊位置要比其它位置焊接時(shí)選用的焊接電流大。提問：3、在一塊10毫米厚低碳鋼上，用直徑為3.2毫米的焊條，焊一道平焊縫，應(yīng)采用多大焊接電流？

     激光焊的主要優(yōu)點(diǎn)是：（1）激光可通過光導(dǎo)纖維、棱鏡等光學(xué)方法彎曲傳輸，適用于微型零部件及其它焊接方法難以達(dá)到的部位的焊接，還能通過透明材料進(jìn)行焊接。（2）能量密度高，可實(shí)現(xiàn)高速焊接，熱影響區(qū)和焊接變形都很小，特別適用于熱敏感材料的焊接。（3）激光不受電磁場的影響，不產(chǎn)生X射線，無需真空保護(hù)，可以用于大型結(jié)構(gòu)的焊接。

     根據(jù)焊接工作室（焊件放置處）的真空度不同，電子束焊的分類：（1）高真空電子束焊。工作室與電子槍同在一室，真空度為10-2～10-1Pa，適用于難熔、活性、高純金屬及小零件的精密焊接。

     當(dāng)熔池熔合不好和送絲有送不動(dòng)的感覺時(shí)，要降低焊接速度或加大焊接電流，如果是打底焊目光的注意力應(yīng)集中在坡口的二側(cè)鈍邊處，眼角的余光在縫的反面，注意其余高的變化。

     間斷滅弧法主要是通過控制燃弧和熄弧的時(shí)間，利用合理的運(yùn)條動(dòng)作來控制熔池溫度、熔池存在的時(shí)間，熔池開關(guān)及液態(tài)金屬層的厚度等，以獲得良好的反面成形和內(nèi)部質(zhì)量，但不論哪種焊法，就電弧對坡口熔化程度，又分為滲透填滿對口間隙。從表面上看，是根部成形但實(shí)質(zhì)上坡口根部并沒有真正熔透，不能通過反面彎曲試驗(yàn)，所以已不采用。一般都采用擊穿根部的焊法來實(shí)現(xiàn)單面焊雙面成形。

     焊接速度是指單位時(shí)間內(nèi)完成焊縫的長度。在保證所要求的尺寸和外形、熔合良好的原則下，焊接速度由焊工靈活掌握。

     有壓力或密閉的管道、容器，不準(zhǔn)焊、割。焊、割部位附近有易燃、易爆物品，在未作清理或未采取防護(hù)措施之前，不準(zhǔn)焊、割。附近有與明火作業(yè)相抵觸的工種在作業(yè)時(shí)，不準(zhǔn)焊、割。、與外單位相連的部位，在沒有弄清有無險(xiǎn)情，或明知存在危險(xiǎn)而未采取防護(hù)措施之前，不準(zhǔn)焊、割。

     電焊是工件和焊條接電源的不同極(正極或負(fù)極),焊條與工件瞬間接觸使空氣電離產(chǎn)生電弧,電弧具有很高的溫度,約5000-6000K,使工件表面熔化形成熔池,焊條金屬熔化后涂敷在工件表面形成冶金結(jié)合.

     工藝參數(shù)不合適產(chǎn)生的缺陷1、電流過大：咬邊、焊道表面平而寬、氧化或燒穿。2、電流過?。汉傅勒?、與母材過渡不圓滑、熔合不良、未焊透或未溶合。 3、焊速太快：焊道細(xì)小、焊波脫節(jié)、未焊透或未熔合、坡口未填滿。 4、焊速太慢：焊道過寬、余高過大、突瘤或燒穿。5、電弧過長：氣孔、夾渣、未焊透、氧化。

     為充分發(fā)揮每種焊接方法的優(yōu)勢,建設(shè)中往往采用幾種焊接方法組合施工的工藝,如:TIG焊接打底+SMAW填充蓋面焊;TIG焊接打底+FCAW填充蓋焊;TIG焊接打底+CO2MAG實(shí)心焊絲填充蓋焊;CO2實(shí)心焊絲打底+FCAW填充蓋面焊;纖維素焊條下向焊打底十藥芯自保焊絲填充蓋面焊。

     焊條沿焊接方向的移動(dòng)速度，即手弧焊的焊接速度。太快時(shí)，電弧來不及熔化中夠的焊條和母材，造成焊縫斷面太小以及容易形成末焊透等缺陷；太慢時(shí)，熔化金屬堆積過多，加大了焊縫斷面，并且使焊件加熱溫度過高，薄件則容易形成末焊透等缺陷；太慢時(shí)，熔化金屬堆積過多，加大了焊縫斷面，并且使焊件加熱溫度過高，薄件則容易燒穿。

     在蓋面焊仰焊位置，當(dāng)熔池溫度過高，焊接時(shí)鐵水因自重易下墜滴落，不易控制熔池外形和大小，從而造成焊道外觀成型超高、過窄、咬肉等缺陷。

     單面單點(diǎn)焊當(dāng)零件的一側(cè)電極可達(dá)性很差或零件較大、二次回路過長時(shí)，可采用這個(gè)方案。從焊件單側(cè)饋電，需考慮另一側(cè)加銅墊以減小分流并作為反作用力支點(diǎn)（圖1d）。圖1c為一個(gè)特例。

     分段退焊接頭：這是先焊焊縫的起頭和后焊的收尾相接，要求后焊縫焊至靠近前焊焊縫的始端時(shí)，應(yīng)改變焊條角度，使焊條指向前焊縫的后端，拉長電弧，待形成熔池后，再壓低電弧，往回移動(dòng)，較后返回原來熔池處收弧。接頭連接的平整與否，與焊工的操作技術(shù)有關(guān)，同時(shí)還與接頭處溫度高低有關(guān)。溫度高，接的越平整。

     焊瘤常伴有未熔合、夾渣缺陷，易導(dǎo)致裂紋。同時(shí)，焊瘤改變了焊縫的實(shí)際尺寸，會(huì)帶來應(yīng)力集中。管子內(nèi)部的焊瘤減小了它的內(nèi)徑，可能造成流動(dòng)物堵塞。