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產(chǎn)生氣孔的主要原因:母材或填充金屬表面有銹、油污等,焊條及焊劑未烘干會(huì)增加氣孔量,因?yàn)殇P、油污及焊條藥皮、焊劑中的水分在高溫下分解為氣體,增加了高溫金屬中氣體的含量。焊接線能量過小,熔池冷卻速度大,不利于氣體逸出。焊縫金屬脫氧不足也會(huì)增加氧氣孔。
④其優(yōu)點(diǎn)因?yàn)楹附z在坡口的反面,可以清晰地看清鈍邊和焊絲的熔化情況,眼睛的余光也可以看見反面余高的情況,所以焊縫熔合好好,反面余高和未熔合可得到很好的控制。缺點(diǎn)是操作難度大,要求焊工有較為熟練的操作技能,因?yàn)殚g隙大,因此焊接量有相應(yīng)增加,間隙較大所以電流偏低,工作效率比外填絲要慢。
三角形運(yùn)條方法:焊條末端向前連續(xù)均勻的三角形運(yùn)運(yùn)。該運(yùn)條方法適用于厚板的焊接,焊接根部時(shí)有利于熔化金屬焊縫的接頭良好。焊縫的接頭是單面焊雙面成形打底焊較難掌握的環(huán)節(jié)。
雙面雙點(diǎn)焊圖1b及j為雙面雙點(diǎn)的方案示意。圖2-12b方案雖可在通用焊機(jī)上實(shí)施,但兩點(diǎn)間電流難以均勻分配,較難保證兩點(diǎn)質(zhì)量一致由于采用推挽式饋電方式,使分流和上下板不均勻加熱現(xiàn)象大為改善,而且焊點(diǎn)可布置在任意位置。其唯一不足之處是須制作二個(gè)變壓器,分別置于焊件兩側(cè),這種方案亦稱推挽式點(diǎn)焊。兩變壓器的通電需按極性進(jìn)行。
除焊縫中間接頭時(shí)可不清理焊渣外,其余接頭前,必須先將需接頭處的焊渣清除掉,否則接不好焊縫的接頭,必要時(shí)可將需接頭處先打磨成斜面后再接頭。
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熔焊是在焊接過程中將焊件接縫處金屬加熱到熔化狀態(tài),一般不加壓力而完成焊接的方法。熔焊時(shí),熱源將焊件接縫處的金屬和必要時(shí)添加的填充金屬迅速熔化形成熔池,熔池隨熱源的移動(dòng)而延伸,冷卻后形成焊縫。利用電能的熔焊,根據(jù)電加熱的方法不同,分為電弧焊、電渣焊、電子束焊和激光焊幾種。熔焊的適用面很廣,在各種焊接方法中用得較普遍,尤其是其中的電弧焊。
蓋面焊應(yīng)該做到焊縫外觀尺寸合格,無焊接缺陷,成型美觀,是焊口的較后一道工序,也是關(guān)鍵工序。斜45℃管口蓋面焊,有突出的難點(diǎn),外觀容易出現(xiàn)咬邊和焊縫超高的缺陷,焊道之間容易出現(xiàn)溝槽,必須采用適當(dāng)?shù)墓に嚪椒ǎ簢?yán)格按工藝參數(shù)要求,采用直線稍加擺動(dòng)運(yùn)條,擺動(dòng)幅度要適當(dāng),
焊縫收弧時(shí)要保證熔池內(nèi)部的氣體充分排出,并防止因收弧太快,熔池暴露造成空氣侵入,從而產(chǎn)生冷縮孔、內(nèi)部氣孔等缺陷。
二保焊(全稱二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊)工藝適用于低碳鋼和低合金高強(qiáng)度鋼各種大型鋼結(jié)構(gòu)工程焊接,其焊接生產(chǎn)率高,抗裂性能好,焊接變形小,適應(yīng)變形范圍大,可進(jìn)行薄板件及中厚板件焊接。電焊二保焊和手工焊的區(qū)別是電焊二保焊的生產(chǎn)效率、焊縫質(zhì)量比手工焊高,電焊二保焊清渣比手工焊容易,電焊二保焊的弧光輻射強(qiáng)度比手工焊大:
氣壓焊和氣焊一樣,氣壓焊也是以氣體火焰為熱源。焊接時(shí)將兩對(duì)接的工件的端部加熱到一定溫度,后再施加足夠的壓力以獲得牢固的接頭。是一種固相焊接。氣壓焊時(shí)不加填充金屬,常用于鐵軌焊接和鋼筋焊接。
焊瘤常伴有未熔合、夾渣缺陷,易導(dǎo)致裂紋。同時(shí),焊瘤改變了焊縫的實(shí)際尺寸,會(huì)帶來應(yīng)力集中。管子內(nèi)部的焊瘤減小了它的內(nèi)徑,可能造成流動(dòng)物堵塞。
蓋面層(加強(qiáng)焊層)焊接時(shí),應(yīng)先進(jìn)行“填平補(bǔ)齊”,使焊肉高低一致,并不超過坡口面,保留坡口輪廓,調(diào)整好焊接電流,一次蓋面,做到外型美觀。
激光焊時(shí)能進(jìn)行精確的能量控制,因而可以實(shí)現(xiàn)精密微型器件的焊接。它能應(yīng)用于很多金屬,特別是能解決一些難焊金屬及異種金屬的焊接。
?介紹:電氣焊即屬于熔焊部分,焊接是用加熱或加壓,或加熱又加壓的方法,在使用或不使用填充金屬的情況下,使兩塊金屬聯(lián)接在一起,形成不可拆卸永久聯(lián)接的一種加工工藝方法。
相背接頭:兩焊縫的起頭相接,要求先焊縫的起頭略低些,后焊的焊縫必須在前條焊縫始端稍前處起弧,然后稍拉長電弧將電弧逐漸引向前條焊縫的始端,并覆蓋前焊縫的端頭,待焊平后,再向焊接方向移動(dòng)。