單元4、常見的焊接缺陷及其產(chǎn)生的原因在焊接過程中，由于焊接規(guī)范選擇、焊前準備和操作不當，會產(chǎn)生各種焊接缺陷，常見的有。（一）焊縫尺寸不符合要求主要是指焊縫過高或過低、過寬或過窄及不平滑過渡的現(xiàn)象。產(chǎn)生的原因是： 1、焊接坡口不合適。2、操作時運條不當。3、焊接電流不穩(wěn)定。4、焊接速度不均勻。 5、焊接電弧高低變化太大。

     蓋面焊應該做到焊縫外觀尺寸合格，無焊接缺陷，成型美觀，是焊口的較后一道工序，也是關鍵工序。斜45℃管口蓋面焊，有突出的難點，外觀容易出現(xiàn)咬邊和焊縫超高的缺陷，焊道之間容易出現(xiàn)溝槽，必須采用適當?shù)墓に嚪椒ǎ簢栏癜垂に噮?shù)要求，采用直線稍加擺動運條，擺動幅度要適當，

     因焊接過程中會產(chǎn)生電弧、金屬熔渣，如果焊工焊接時沒有穿戴好電焊專用的防護工作服、手套和皮鞋，尤其是在高處進行焊接時，因電焊火花飛濺，若沒有采取防護隔離措施，易造成焊工自身或作業(yè)面下方施工人員皮膚灼傷。

     焊前控制措施(1)剛性固定法是采用強制手段來減小焊后變形的。采用設計合理的組對組焊胎夾具，將焊件固定起來進行焊接，增加其剛性，達到減小焊接變形的目的，保證裝配尺寸和形位公差要求。當薄板面積較大，焊縫較長時，可采用壓鐵法，分別放在焊縫兩側來減小焊接變形，如同時使用銅板壓緊輔助散熱，效果更佳；

     自保護藥芯焊絲半自動焊。自保護藥芯焊絲半自動焊特別適用于戶外有風的場合，它不使用CO2，靠藥芯產(chǎn)生的氣體保護，抗風性好，可用于管道的高熔敷率的全位置焊。目前，以林肯公司生產(chǎn)的自保護藥芯焊絲為各國所認同，其品牌有NR-207、NR-204-H、NR-208-H等多種,可適用于X70、X80等管道的立下向焊。但該方法在打底焊時，焊根易出現(xiàn)未熔合的缺陷。

     激光焊是能源束焊接工藝的一種，另外一種比較常用的能量來源是電子束。它們都是相對較新的工藝，在高科技制造業(yè)中很受歡迎。二者分別采用高度集中的激光束和真空室中發(fā)射的電子束來進行焊接。由于兩種能量束具有極高的能量密度，能量集中，焊接變形小，因此可以實現(xiàn)大熔深下的窄焊縫，適用于厚板的連接。

     為充分發(fā)揮每種焊接方法的優(yōu)勢,建設中往往采用幾種焊接方法組合施工的工藝,如:TIG焊接打底+SMAW填充蓋面焊;TIG焊接打底+FCAW填充蓋焊;TIG焊接打底+CO2MAG實心焊絲填充蓋焊;CO2實心焊絲打底+FCAW填充蓋面焊;纖維素焊條下向焊打底十藥芯自保焊絲填充蓋面焊。

     防止凹坑的措施：選用有電流衰減系統(tǒng)的焊機，盡量選用平焊位置，選用合適的焊接規(guī)范，收弧時讓焊條在熔池內(nèi)短時間停留或環(huán)形擺動，填滿弧坑。

     首先咱們講一下一次能焊接成功的薄板焊接。加固好以后，根據(jù)鋼板的厚度，調(diào)合適的電流，要知道，任何美觀的焊道都要以合適的電流和完美的操作手法為基礎.以4毫米的鋼板為例，3.2mm的焊條，電流125-130，采用正圓法或者斜圓法，在焊道的上方稍微停留一下，防止出現(xiàn)咬邊的現(xiàn)象。收弧稍微點兩下，防止出現(xiàn)裂紋。

     撓性焊槍，為了在狹窄看不到的空間施焊，必須要將焊槍（通常為鎢極氬弧焊焊槍，為的是氬弧焊打底焊時使用）彎曲，便出現(xiàn)了撓性鎢極氬弧焊焊槍；目前在焊機焊材店都有賣，也可以自己改裝。其它準備工作與平時焊接管道相似。

     焊縫的位置，平焊時應選用較大直徑的焊條。立焊、橫焊、仰焊時為減小熱輸入，防止熔化金屬下淌，應采用小直徑焊條并配合小電流焊接。焊接層數(shù)，多層焊時為保證根部焊透，其一層焊道應采用小直徑焊條焊接，以后各層可以采用較大直徑焊條焊接，以提高盛產(chǎn)率。接頭形式，搭接接頭、T形接頭多用作非承載焊縫，為提高生產(chǎn)效率應采用較大直徑的焊條。

     按裂紋產(chǎn)生的原因分，又可把裂紋分為：（1）再熱裂紋：接頭冷卻后再加熱至500~700℃時產(chǎn)生的裂紋。再熱裂紋產(chǎn)生于沉淀強化的材料（如含Cr、Mo、V、Ti、Nb的金屬）的焊接熱影響區(qū)內(nèi)的粗晶區(qū)，一般從熔合線向熱影響區(qū)的粗晶區(qū)發(fā)展，呈晶間開裂特征。

     防止焊瘤的措施：使焊縫處于平焊位置，正確選用規(guī)范，選用無偏芯焊條，合理操作。

     立焊位置焊縫傾角90°(立向上)，270°(立向下)的焊接位置，見圖1—15(c)。(4)仰焊位置對接焊縫傾角0°，180°；轉角270°的焊接位置，如圖1—15(d)。

     電焊燒穿：燒穿是指焊接過程中，熔深超過工件厚度，熔化金屬自焊縫背面流出，形成穿孔性缺。焊接電流過大，速度太慢，電弧在焊縫處停留過久，都會產(chǎn)生燒穿缺陷。工件間隙太大，鈍邊太小也容易出現(xiàn)燒穿現(xiàn)象。

     隨著加熱的進行熔化區(qū)擴大，而其外圍的塑性殼（在金相試片上呈環(huán)狀故稱塑性環(huán)）亦向外擴大，較后當輸入熱量與散失熱量平衡時達到穩(wěn)定狀態(tài)。當焊接參數(shù)適當時，可獲得尺寸波動小于15%的熔化核心。

     低真空電子束焊。工作室與電子槍被分為兩個真空室，工作室的真空度為10-1～15Pa，適用于較大型的結構件，和對氧、氮不太敏感的難熔金屬。非真空電子束焊。需另加惰性氣體保護罩或噴嘴，焊件與電子束流出口的距離應控制在10mm左右，以減少電子束與氣體分子碰撞造成的散射。非真空電子束焊適用于碳鋼、低合金鋼、不銹鋼、難熔金屬及銅、鋁合金等的焊接，焊件尺寸不受限制。