氬弧焊是在普通電弧焊的原理的基礎(chǔ)上，利用氬氣對(duì)金屬焊材的保護(hù)，通過高電流使焊材在被焊基材上熔化成液態(tài)形成熔池，使被焊金屬和焊材達(dá)到冶金結(jié)合的一種焊接技術(shù)，由于在高溫熔融焊接中不斷送上氬氣，使焊材不能和空氣中的氧氣接觸，從而防止了焊材的氧化。

     其優(yōu)點(diǎn)因?yàn)楹附z在坡口的反面，可以清晰地看清鈍邊和焊絲的熔化情況，眼睛的余光也可以看見反面余高的情況，所以焊縫熔合好，反面余高和未熔合可得到很好的控制。缺點(diǎn)是操作難度大，要求焊工有較為熟練的操作技能，因?yàn)殚g隙大，因此焊接量有相應(yīng)增加，間隙較大所以電流偏低，工作效率比外填絲要慢。

     直流反接：當(dāng)工件接陰極，焊條接陽極時(shí)，稱為直流反接，此時(shí)工件受熱較小，適合焊接薄小工件。采用交流焊機(jī)焊接時(shí)，因兩極極性不斷交替變化，故不存在正接或反接問題。

     被氣割的金屬材料應(yīng)具備下列條件: 1.純氧中能劇烈燃燒，其燃點(diǎn)和熔渣的熔點(diǎn)須低于材料本身的熔點(diǎn)。熔渣具有良好的流動(dòng)性，易被氣流吹除。2.導(dǎo)熱性小。在切割過程中氧化反應(yīng)能產(chǎn)生足夠的熱量，使切割部位的預(yù)熱速度超過材料的導(dǎo)熱速度，以保持切口前方的溫度始終高于燃點(diǎn)，切割才不致中斷。

     氬弧焊打底要求直流正接，采用小規(guī)范，電流不超過150A。為了保護(hù)內(nèi)壁金屬在高溫時(shí)不被氧化，在對(duì)高合金鋼管道打底焊時(shí)，管內(nèi)要充氬氣保護(hù)，而對(duì)于中、低合金鋼管道，管內(nèi)部充氬氣保護(hù)也能滿足要求。

     焊條沿焊接方向的移動(dòng)速度，即手弧焊的焊接速度。太快時(shí)，電弧來不及熔化中夠的焊條和母材，造成焊縫斷面太小以及容易形成末焊透等缺陷；太慢時(shí)，熔化金屬堆積過多，加大了焊縫斷面，并且使焊件加熱溫度過高，薄件則容易形成末焊透等缺陷；太慢時(shí)，熔化金屬堆積過多，加大了焊縫斷面，并且使焊件加熱溫度過高，薄件則容易燒穿。

     提高焊接技術(shù)，改進(jìn)焊接工藝和材料,通過提高焊接技術(shù)，使焊接操作實(shí)現(xiàn)機(jī)械化、自動(dòng)化、人與焊接環(huán)境相隔離，從根本上消除電焊作業(yè)對(duì)人體的危害。在社會(huì)經(jīng)濟(jì)迅猛發(fā)展的今天，電焊作業(yè)幾乎涉及到所有的工業(yè)領(lǐng)域，電焊工的數(shù)量急劇上升，電焊中的職業(yè)危害也日趨突出。

     當(dāng)然，在下向焊焊接時(shí)，施工過程中還是有很多缺陷的。主要有：未焊透、未熔合、內(nèi)凹、夾渣、氣孔、裂紋等缺陷。在立焊與仰焊位置，裂紋、內(nèi)凹的出現(xiàn)幾率較多，尤其裂紋更集中地出現(xiàn)在仰焊位置，這與起初定位焊后過早撤除外對(duì)口器關(guān)系密切；而內(nèi)凹則是因?yàn)楦笗r(shí)，電弧吹力不夠，另外鐵水受重力作用而導(dǎo)致，這與焊工的技能水平有一定關(guān)系；

     還有由于鏡面里的影像與實(shí)際是相反的，手的動(dòng)作與眼睛看到的也相反，很容易造成操作動(dòng)作做反，這種錯(cuò)覺只有多練才能慢慢消除；再者鏡面圖像沒有立體效果，表現(xiàn)為操作時(shí)熔易產(chǎn)生夾鎢。

     在焊接時(shí)，不可將工件拿在手中或用手扶著進(jìn)行焊接。連續(xù)焊接超過一小時(shí)后，檢查焊機(jī)電纜，如溫度達(dá)到80℃時(shí)，須切斷電源。

     氣保焊是一項(xiàng)風(fēng)險(xiǎn)性較大的焊接作業(yè)，防護(hù)不當(dāng)會(huì)對(duì)焊接作業(yè)人員的身體健康造成較大危害。焊工培訓(xùn)學(xué)?？偨Y(jié)了幾條氣保焊培訓(xùn)時(shí)，需要注意的現(xiàn)象。

     對(duì)焊件饋電進(jìn)行電焊時(shí)，應(yīng)遵循下列原則：①盡量縮短二次回路長度及減小回路所包含的空間面積，以節(jié)省能耗；②盡量減少伸入二次回路的鐵磁體體積，特別是避免在焊接不同焊點(diǎn)時(shí)伸入體積有較大的變化，以減小焊接電流的波動(dòng)，保證各點(diǎn)質(zhì)量衡定（在使用工頻交流時(shí)）。

     國強(qiáng)電焊在氣保焊培訓(xùn)的過程中，熔化極出現(xiàn)的"跳弧現(xiàn)象"常在熔化極脈沖氬弧焊時(shí)發(fā)生，當(dāng)脈沖電流幅值較大或脈沖時(shí)間較長時(shí)，在電弧爍亮區(qū)沿熔滴表面逐浙擴(kuò)大，當(dāng)電弧爍亮區(qū)電弧上爬至溶滴的根部，縮頸逐漸變細(xì)，而后經(jīng)過很短的時(shí)間（2——5ms），該電弧從熔滴根部上跳至縮頸上，這種現(xiàn)象，我們一般稱作“跳弧現(xiàn)象”；

     管道的焊接過程中出現(xiàn)磁偏吹現(xiàn)象，使手工氬弧焊封底焊接難以進(jìn)行，發(fā)現(xiàn)這種磁偏吹主要出現(xiàn)在管道的對(duì)接接頭，而且是在管道即將封閉的幾個(gè)焊口處檢測(cè)結(jié)果顯示出未熔合現(xiàn)象更為嚴(yán)重。

     層狀撕裂主要是由于鋼材在軋制過程中，將硫化物（MnS）、硅酸鹽類等雜質(zhì)夾在其中，形成各向異性。在焊接應(yīng)力或外拘束應(yīng)力的使用下，金屬沿軋制方向的雜物開裂。

     焊接變形應(yīng)力小，由于電弧受氬氣流的壓縮和冷卻作用，電弧熱量集中，且氬弧的溫度又很高，故熱影響區(qū)小，故焊接時(shí)應(yīng)力與變形小，特別造用于薄件焊接和管道打底焊。焊接范圍廣，幾乎可以焊接所有金屬材料，特別適宜焊接化學(xué)成份活潑的金屬和合金。

     低真空電子束焊。工作室與電子槍被分為兩個(gè)真空室，工作室的真空度為10-1～15Pa，適用于較大型的結(jié)構(gòu)件，和對(duì)氧、氮不太敏感的難熔金屬。非真空電子束焊。需另加惰性氣體保護(hù)罩或噴嘴，焊件與電子束流出口的距離應(yīng)控制在10mm左右，以減少電子束與氣體分子碰撞造成的散射。非真空電子束焊適用于碳鋼、低合金鋼、不銹鋼、難熔金屬及銅、鋁合金等的焊接，焊件尺寸不受限制。