焊縫中的液態(tài)金屬流到加熱不足未熔化的母材上或從焊縫根部溢出，冷卻后形成的未與母材熔合的金屬瘤即為焊瘤。焊接規(guī)范過強(qiáng)、焊條熔化過快、焊條質(zhì)量欠佳（如偏芯），焊接電源特性不穩(wěn)定及操作姿勢不當(dāng)?shù)榷既菀讕砗噶觥Ｔ跈M、立、仰位置更易形成焊瘤。
纖維素下向焊接工藝。纖維素下向焊接工藝是國內(nèi)外普遍采用的一種焊接工藝,應(yīng)用于包括鋼材為X70以下的所有薄壁大口徑管道焊接。焊接速度快,根焊性能好，焊縫射線探傷合格率高，經(jīng)濟(jì)性優(yōu)良。
低氫型立下向焊條焊接。該工藝與纖維素下向焊接工藝相比，根焊速度較慢，主要用于氣候條件惡劣，輸送酸性氣體及高含硫油氣介質(zhì)，對低溫韌性要求較高的管道或者厚壁管的焊接。
綜上，在焊接實習(xí)教學(xué)中，讓學(xué)生學(xué)會觀察熔池溫度的變化，掌握有效控制焊池溫度的方法，是學(xué)好焊接技術(shù)的基礎(chǔ)，打好這個堅實的基礎(chǔ)，才能有所突破，才能成為一名優(yōu)秀的焊接技術(shù)工人。
電極工作面尺寸其工作面尺寸參見下表。目前點焊時主要采用錐臺形和球面形兩種電極。錐臺形的端面直徑d或球面形的端部圓弧半徑R的大小，決定了電極與焊件接觸面積的多少，在同等電流時，它決定了電流密度大小和電極壓強(qiáng)分布范圍。一般應(yīng)選用比期望獲得熔核直徑大20%左右的工作面直徑所需的端部尺寸。
氣焊絲的直徑應(yīng)根據(jù)焊件厚度、坡口形式、焊縫位置和火焰能率等因素來決定。多層焊時，其一、二層選用較細(xì)的焊絲，以后各層可采用較粗的焊絲。
第二種焊接方法，厚板的對接平角焊縫，根據(jù)焊接工藝規(guī)范，兩塊板的對接，焊角高度一定要大于或者等于較薄板的厚度。以10mm和8mm鋼板對接為例，焊條3.2mm，電流135-140.先用直線行駛焊接方法打一遍底，第二遍用正圓法壓其一遍焊道的三分之二，然后上面再畫正圓，采用畫正圓的好處就是能控制住焊道不咬邊，而且焊道高低相同，寬度相等，藥皮不用敲，自動就翹起來了。
夾渣是指焊后溶渣殘存在焊縫中的現(xiàn)象。（1）夾渣的分類 a.金屬夾渣：指鎢、銅等金屬顆粒殘留在焊縫之中，習(xí)慣上稱為夾鎢、夾銅。 b.非金屬夾渣：指未熔的焊條藥皮或焊劑、硫化物、氧化物、氮化物殘留于焊縫之中。冶金反應(yīng)不完全，脫渣性不好。
氬電聯(lián)焊是采用氬弧焊焊接焊縫底部,再用電弧焊填充蓋面的焊接方法。焊接時首先對管材環(huán)向?qū)雍缚p定出各焊接區(qū)角度及位置,再確定各區(qū)參數(shù):如預(yù)熱溫度、焊接溫度、電流、焊接脈沖、氬氣流量等,它綜合了兩種焊接方式的優(yōu)點,更能保證工程質(zhì)量。
根焊完成后，應(yīng)立即進(jìn)行焊層清理，緊接著進(jìn)行熱焊層及填充層的焊接；填充層的焊接缺陷主要為氣孔、夾渣和未熔合。填充焊時保持短弧焊接；采用直線運(yùn)條或稍作擺動；自上而下不斷調(diào)整焊槍傾角，使焊絲保持如圖2所示角度；每層焊接完畢，必須先用磨光機(jī)或電動鋼絲刷將熔渣清理干凈，再焊下一層；
管口組對：管口組對直接影響根焊質(zhì)量，必須嚴(yán)格按焊接工藝參數(shù)進(jìn)行，控制坡口鈍邊控制在0.5～2.0mm范圍內(nèi)；坡口間隙嚴(yán)格控制在2.5～3.5mm，管口頂部為2.5mm，管口底部為3.5mm。如圖1所示。
用直流弧焊電源焊接時，由于正極和負(fù)極上的熱量不同，所以分為正接和負(fù)接兩種方法。如圖2所示。把焊條接負(fù)極，稱為正接法；反之稱為負(fù)接法。焊接厚板時，一般采用直流正接法，這時電弧中的熱量大部分集中在焊件上，有利于加快焊件熔化，保證足夠的熔深。焊接薄板時，為了防止燒穿，常采用反接。
電流過大：弧長短、飛濺大，有頂手感覺，余高過大，兩邊熔合不好。電壓過高：弧長長、飛濺稍大，電流不穩(wěn)，余高過小，焊逢寬，引弧易燒導(dǎo)電嘴。
對于全位置坡口，施工時通常采用以下方法：①在保證焊接質(zhì)量的前提下，選用較小的焊接規(guī)范，以防止焊穿；②焊接時，先在平焊部位焊30~50mm長的焊縫來為平焊加強(qiáng)面作準(zhǔn)備；③仰焊時，起頭的焊縫要盡可能薄，同時仰焊的接頭要疊加10~20mm；④為了增加中間部位的填充量，運(yùn)條主要采用月牙形運(yùn)條方式。
激光的產(chǎn)生:物質(zhì)受激勵后，產(chǎn)生的波長、頻率、方向完全相同的光束。
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