焊接作業(yè)的危害，并非不可避免。只要每位焊工在作業(yè)中都嚴(yán)格遵守焊割作業(yè)安全規(guī)程，這些危害都可以得預(yù)防。

     填充層較寬時(shí)，可用排焊，要先排下道再排上道，依次往上，如圖3所示，焊道要求均勻、飽滿，兩側(cè)熔合良好。特別應(yīng)該注意，填充焊較后一層時(shí)，不能破壞坡口邊緣，保證蓋面層坡口輪廓分明，為蓋面焊控制熔寬提供參照。

     凹坑指焊縫表面或背面局部的低于母材的部分。 凹坑多是由于收弧時(shí)焊條（焊絲）未作短時(shí)間停留造成的（此時(shí)的凹坑稱為弧坑），仰立、橫焊時(shí)，常在焊縫背面根部產(chǎn)生內(nèi)凹。凹坑減小了焊縫的有效截面積，弧坑常帶有弧坑裂紋和弧坑縮孔。

     在選擇鎢電極時(shí)，一般直流焊接時(shí)，盡量選用鈰鎢極，交流氬弧焊時(shí)，因?yàn)榧冩u級(jí)的整流效應(yīng)小，對(duì)消除焊接過程的直流分量更有效，

     氣保焊是一項(xiàng)風(fēng)險(xiǎn)性較大的焊接作業(yè)，防護(hù)不當(dāng)會(huì)對(duì)焊接作業(yè)人員的身體健康造成較大危害。焊工培訓(xùn)學(xué)?？偨Y(jié)了幾條氣保焊培訓(xùn)時(shí)，需要注意的現(xiàn)象。

     當(dāng)焊件厚度等于或大于6mm時(shí)，因?yàn)殡娀〉臒崃亢茈y使焊縫的根部焊透，所以應(yīng)開坡口。

     根焊道經(jīng)過打磨清理后，存在著薄厚不均的情況。由于半自動(dòng)焊熔池溫度高、熔深大，在根焊道較薄的位置假如仍然采用常規(guī)的方法進(jìn)行焊接，極有可能將根焊金屬全部熔化而出現(xiàn)燒穿現(xiàn)象。

     焊接過程中，熔化金屬自背面流出，形成的穿孔缺陷稱為燒穿。產(chǎn)生的原因與未焊透正好相反。熔池溫度過高和焊絲送給不及時(shí)是主要原因。燒穿能降低焊縫強(qiáng)度，引起應(yīng)力集中和裂紋。燒穿是不允許的缺陷，必須補(bǔ)焊。預(yù)防方法是工藝參數(shù)合適，裝配尺寸準(zhǔn)確，操作技術(shù)熟練。

     釬焊：是使用比工件熔點(diǎn)低的金屬材料作釬料，將工件和釬料加熱到高于釬料熔點(diǎn)、低于工件熔點(diǎn)的溫度，利用液態(tài)釬料潤濕工件，填充接口間隙并與工件實(shí)現(xiàn)原子間的相互擴(kuò)散，從而實(shí)現(xiàn)焊接的方法。

     焊接工藝適用性強(qiáng)，幾乎可以焊接所有的金屬材料。焊接參數(shù)可精確控制，易于實(shí)現(xiàn)焊接過程全自動(dòng)化。

     在此期間可產(chǎn)生下列現(xiàn)象： ⑴液態(tài)金屬的攪拌作用液態(tài)金屬通電時(shí)受電磁力作用產(chǎn)生漩渦狀流動(dòng)，當(dāng)把熔核視作地球狀且電極端處為二極，其運(yùn)動(dòng)方向?yàn)椤嗟啦糠钟芍車蚯蛐牧鲃?dòng)而后流經(jīng)兩極再沿外表向赤道呈封閉狀流動(dòng)。對(duì)于同種金屬點(diǎn)焊，攪拌僅需將焊件表面的氧化膜攪碎即可，但異種金屬點(diǎn)焊時(shí)，必須充分?jǐn)嚢枰垣@得均質(zhì)的熔化核心。如通電時(shí)間太短，攪拌不充分將產(chǎn)生漩渦狀的非均質(zhì)熔核。

     在安裝過程中常見的磁偏吹現(xiàn)象，主要是以下原因產(chǎn)生：1）隨著電流進(jìn)入工件并向工件接地點(diǎn)傳出時(shí)電流流動(dòng)方向大小的變化，產(chǎn)生感應(yīng)磁場。 2）在進(jìn)行大的鋼結(jié)構(gòu)件焊接時(shí)，磁偏吹主要來自焊件的剩磁場。當(dāng)焊件有較大的剩磁場時(shí)，它與電弧磁場疊加，從而改變了電弧周圍磁場的均勻性，使電弧向磁場較強(qiáng)一方偏移，形成磁偏吹。

     第二層以后的焊接采用連續(xù)焊法，要注意減少工藝缺陷，焊接電流要適中，對(duì)于碳素鋼和低合金鋼焊件，焊后要控制緩慢冷卻，為獲得組織性能好的接頭和為氣體逸出創(chuàng)造條件，對(duì)于奧氏體不銹鋼焊件，則要求選擇較小的焊接工藝規(guī)范，焊后自然冷卻或使之快冷，防止因過熱產(chǎn)生晶間腐蝕的傾向。

     電子束焊機(jī)：核心是電子槍，它是完成電子的產(chǎn)生、電子束的形成和會(huì)聚的裝置，主要由燈絲、陰極、陽極、聚焦線圈等組成。燈絲通電升溫并加熱陰極，當(dāng)陰極達(dá)到2400K左右時(shí)即發(fā)射電子，在陰極和陽極之間的高壓電場作用下，電子被加速（約為1/2光速），穿過陽極孔射出，然后經(jīng)聚焦線圈，會(huì)聚成直徑為0.8～3.2mm的電子束射向焊件，并在焊件表面將動(dòng)能轉(zhuǎn)化為熱能，使焊件連接處迅速熔化，經(jīng)冷卻結(jié)晶后形成焊縫。

     填充焊，打底焊完成后，焊縫下半部分肉眼無法觀察到，只能全靠鏡面焊進(jìn)行填焊和蓋面焊，首先對(duì)打底焊焊縫坡口兩側(cè)是否平整？如兩側(cè)有凹槽、中間有凸起等，必需將焊縫打磨平整才能開始填充焊；