真空電子束焊的優(yōu)點：（1）電子束能量密度大，較高可達5×108W/cm2，約為普通電弧的5000～10000倍，熱量集中，熱效率高，熱影響區(qū)小，焊縫窄而深，焊接變形極（2）在真空環(huán)境下焊接，金屬不與氣相作用，接頭強度高。

     應力腐蝕裂紋：在應力和腐蝕介質共同作用下產(chǎn)生的裂紋。除殘余應力或拘束應力的因素外，應力腐蝕裂紋主要與焊縫組織組成及形態(tài)有關。

     采用高頻引弧時，產(chǎn)生的高頻電磁場強度在60～110V/m之間，超過參考衛(wèi)生標準（20V/m）數(shù)倍。但由于時間很短，對人體影響不大。如果頻繁起弧，或者把高頻振蕩器做為穩(wěn)弧裝置在焊接過程中持續(xù)使用，則高頻電磁場可成為有害因素之一。

     噴嘴形狀或直徑選擇不當;噴嘴被堵塞;焊絲伸出太長；(6)操作不熟練,焊接參數(shù)選擇不當；(7)周圍空氣對流太大；(8)給定電壓過高；

     以后各層焊接，均可采用月牙形或鋸齒形運條法，不過其擺動幅度應隨焊接層數(shù)的增加而逐漸加寬。焊條擺動時，必須在坡口兩邊稍作停留，否則容易產(chǎn)生邊緣熔合不良及夾渣等缺陷。

    產(chǎn)品系選用優(yōu)質的鍍鋅鐵絲通過精密的自動化機械焊接制成。具有焊點牢固,結構合理,網(wǎng)孔均勻等特點,網(wǎng)面平整、結構堅固、整體性強，具有較強的耐腐蝕性也可以用于建筑業(yè)地板采暖的專用網(wǎng)片.現(xiàn)已在國內很多地區(qū)被廣用。

    減壓器裝上后，應先開起氣瓶，再開起減壓器，工作結束后應先關閉氣瓶，再關減壓器，操作時焊工應在減壓器側面。氧氣瓶中的氧氣不允許全部放完，應保留0.1－0.2mpa的壓力。 氧氣膠管與乙炔氣膠管不得換用或代用，管路連接處嚴防漏氣。氧氣瓶及減壓器嚴禁接觸油脂.

     蓋面層(加強焊層)焊接時，應先進行“填平補齊”，使焊肉高低一致，并不超過坡口面，保留坡口輪廓，調整好焊接電流，一次蓋面，做到外型美觀。

     焊縫的位置，平焊時應選用較大直徑的焊條。立焊、橫焊、仰焊時為減小熱輸入，防止熔化金屬下淌，應采用小直徑焊條并配合小電流焊接。焊接層數(shù)，多層焊時為保證根部焊透，其一層焊道應采用小直徑焊條焊接，以后各層可以采用較大直徑焊條焊接，以提高盛產(chǎn)率。接頭形式，搭接接頭、T形接頭多用作非承載焊縫，為提高生產(chǎn)效率應采用較大直徑的焊條。

     焊縫坡口的基本形式與尺寸 (一)坡口形式根據(jù)坡口的形狀，坡口分成I形(不開坡口)、V形、Y形、雙Y形、U形、雙U形、單邊V形、雙單邊Y形、J形等各種坡口形式。

     采用熔點低于被焊金屬的釬料（填充金屬）熔化之后，填充接頭間隙，并與被焊金屬相互擴散實現(xiàn)連接。釬焊過程中被焊工件不熔化，且一般沒有塑性變形。

     電極工作面尺寸其工作面尺寸參見下表。目前點焊時主要采用錐臺形和球面形兩種電極。錐臺形的端面直徑d或球面形的端部圓弧半徑R的大小，決定了電極與焊件接觸面積的多少，在同等電流時，它決定了電流密度大小和電極壓強分布范圍。一般應選用比期望獲得熔核直徑大20%左右的工作面直徑所需的端部尺寸。

     過小的二氧化碳氣體流量,噴嘴結構不合理,噴嘴被飛濺金屬部分堵死,噴嘴與焊工件間的距離過高和在過大的空氣對流情況下焊接,都會使二氧化碳氣體保護作用變壞。此時整條焊縫都有外部氣孔,且成蜂窩狀,與由于脫氧元素不足引起的氣孔完全不相同。

     電弧磁偏吹行為在磁性金屬構件的焊接中較為常見，對于奧氏體不銹鋼，鋁及鋁合金等非磁性焊件則不明顯。

     氣保焊是一項風險性較大的焊接作業(yè)，防護不當會對焊接作業(yè)人員的身體健康造成較大危害。焊工培訓學校總結了幾條氣保焊培訓時，需要注意的現(xiàn)象。

     根據(jù)焊接位置的選擇。在焊條直徑一定的情況下,平焊位置要比其它位置焊接時選用的焊接電流大。提問：3、在一塊10毫米厚低碳鋼上，用直徑為3.2毫米的焊條，焊一道平焊縫，應采用多大焊接電流？

     雙面單點焊所有的通用焊機均采用這個方案。從焊件兩側饋電，適用于小型零件和大型零件周邊各焊點的焊接。

     按下焊槍開關，此時引燃電弧，松開手開關，電流緩慢上升至峰值電流，進行正常焊接。工件焊完后，再按下手開關，電流緩慢下降至收弧電流，焊點凹坑填平后，松開手開關，焊機停止工作。