堿性焊條脫硫、脫磷能力強，藥皮有去氫作用。焊接接頭含氫量很低，故又稱為低氫型焊條。堿性焊條的焊縫具有良好的抗裂性和力學性能，但工藝性能較差，一般用直流電源施焊，主要用于重要結構（如鍋爐、壓力容器和合金結構鋼等）的焊接。
為此，必須控制氧氣的用量，可使乙炔燃燒不充分。這樣，火焰中因含有乙炔不完全燃燒生成的一氧化碳和氫氣而具有還原性。這種火焰使待焊接的金屬件及焊條熔化時不致于被氧化而改變成分，焊縫也不致被氧化物沾。
窄間隙焊一般分為：低熱量輸入窄間隙焊，主要用于焊接熱敏感材料和全位顯焊接，通常焊絲直經為0.8——1.2mm細焊絲，每根焊絲的焊接熱輸入都在6kJ/cm以下，坡口間隙在6——9mm之間，為提高生產率，一般便用雙絲或三絲，焊絲間距在50——300mm之間，焊絲應分別指向坡口側壁，以便熔合良好。
轉移收尾法：焊條移到焊縫終點時，在弧坑處稍作停留，將電弧慢慢抬高，再引到焊縫邊緣的母材坡口內。這時熔池會逐漸縮小，凝固后一般不出現(xiàn)缺陷。適用于更換焊條或臨時?；〉氖瘴?。
氣焊利用乙炔在氧氣中燃燒時3300度的高溫來熔化母材局部，促使不同母材之間形成連接。作業(yè)時，將氧氣和乙炔分別通入噴槍中進行混合，點火后噴嘴處即可形成高溫氧炔焰。氧炔焰不僅可以用來實現(xiàn)焊接，也可以通過控制氣量對特定的部分進行切割。適用于氣焊的材料包括各種鋼材以及鈦合金等。目前，氣焊多用于鑄件的修補和作為釬焊的熱源。
焊縫中的液態(tài)金屬流到加熱不足未熔化的母材上或從焊縫根部溢出，冷卻后形成的未與母材熔合的金屬瘤即為焊瘤。焊接規(guī)范過強、焊條熔化過快、焊條質量欠佳（如偏芯），焊接電源特性不穩(wěn)定及操作姿勢不當?shù)榷既菀讕砗噶?。在橫、立、仰位置更易形成焊瘤。
沿焊趾的母材熔化后，未得到焊縫金屬的補充，所留下的溝槽稱為咬邊。有表面咬邊和根部咬邊兩種。產生咬邊的原因：電流過大，焊炬角度錯誤，填絲過慢或位置不準，焊速過快等。鈍邊和坡口面熔化過深，使熔化金屬難于填充滿而產生根部咬邊，尤其在橫焊的上側。咬邊多產生在立腳點焊、橫焊上側和仰焊部位。富有流動性的金屬更容易產生咬邊。如含鎳較高的低溫鋼、鈦金屬等。
為此，必須控制氧氣的用量，可使乙炔燃燒不充分。這樣，火焰中因含有乙炔不完全燃燒生成的一氧化碳和氫氣而具有還原性。這種火焰使待焊接的金屬件及焊條熔化時不致于被氧化而改變成分，焊縫也不致被氧化物沾。
鎢極惰性氣體保護焊，自有的特點： 1）電弧熱量集中，可精確控制焊接熱輸入，焊接熱影響區(qū)窄。2）焊接過程不產生溶渣、無飛濺，焊縫表面光潔。3）焊接過程無煙塵，熔池容易控制，焊縫質量高。
電弧焊利用電極和母材間產生的高溫電弧熱將工件局部直接熔化，從而實現(xiàn)不同工件間的連接?！渡妒桥迤妗愤@部短片中，爺爺就用到了這種目前生活中較為常見的焊接方法。接通電源，將焊條電極接近工件后產生電弧，電弧六千度左右的高溫將令電極和工件局部迅速熔化，形成熔池。此時緩慢移動焊槍，就可以完成焊接了。
.jpg)
根焊完成后，應立即進行焊層清理，緊接著進行熱焊層及填充層的焊接；填充層的焊接缺陷主要為氣孔、夾渣和未熔合。填充焊時保持短弧焊接；采用直線運條或稍作擺動；自上而下不斷調整焊槍傾角，使焊絲保持如圖2所示角度；每層焊接完畢，必須先用磨光機或電動鋼絲刷將熔渣清理干凈，再焊下一層；
蓋面焊的時候因根據(jù)板厚及坡口角度選用比打底焊接時要大的瓷嘴和焊接參數(shù)，按照實例選用12號瓷嘴，電流選用180A，持槍角度以及送絲角度與打底焊接時的角度相同，但是蓋面焊接時采用旋轉搖把焊即瓷嘴緊貼焊道，手把沿逆時針搖把焊接，焊絲保持在焊道中間送進，如果焊接過程中感覺焊縫不飽滿，有咬邊現(xiàn)象可以將焊接速度降低，焊絲送進增加，以增加焊道的飽滿度。
焊工在操作中需有很好的專業(yè)防護手段，如手套，面罩，皮鞋，圍裙和衣褲眼鏡等。所以不必擔心有危險的。焊工是門很好的技術，但要成為好焊工的確需要勤學苦練。
初級為壓力容器焊工，中級為管道氬電聯(lián)焊，高級是管道向下焊。高壓焊工因為焊接作業(yè)要求高，操作難度大，施工焊接監(jiān)管嚴格，一直是焊工行業(yè)里面技術要求較高的項目之一初級壓力容器焊接廣泛采用單面焊雙面成形技術。
手弧焊的主要設備是電焊機，電弧焊時所用的電焊機實際上就是一種弧焊電源，按產生電流種類不同，這種電源可分為弧焊變壓器（交流）和直流弧焊發(fā)電機及弧焊整流器（直流）。
根據(jù)焊接工作室（焊件放置處）的真空度不同，電子束焊的分類：（1）高真空電子束焊。工作室與電子槍同在一室，真空度為10-2～10-1Pa，適用于難熔、活性、高純金屬及小零件的精密焊接。
