在焊第二層時(shí)，先將其一層熔渣清除干凈，隨后用直徑較大的焊條和較大的焊接電流進(jìn)行焊接。用直線形、幅度較小的月牙形或鋸齒形運(yùn)條法，并應(yīng)采用短弧焊接。

     焊條角度，焊條與焊接方向的夾角在90度時(shí)，電弧集中，熔池溫度高，夾角小，電弧分散，熔池溫度較低，如12mm平焊封底層，焊條角度：50-70度，使熔池溫度有所下降，避免了背面產(chǎn)生焊瘤或起高。又如，在12mm板立焊封底層換焊條后，接頭時(shí)采用90-95度的焊條角度，使熔池溫度迅速提高，熔孔能夠順利打開，背面成形較平整，有效地控制了接頭點(diǎn)內(nèi)凹的現(xiàn)象。

     “氧炔焰”是指乙炔（乙炔俗稱電石氣，是用碳化鈣跟水反應(yīng)而產(chǎn)生的）在氧氣中燃燒的火焰，其反應(yīng)文字表達(dá)式為：乙炔+氧氣二氧化碳+水。在此反應(yīng)中放出大量的熱，使氧炔焰的溫度可達(dá)3000℃以上。

     管口定位焊：管口定位使用內(nèi)卡點(diǎn)固，可用8～10個(gè)U型卡，均勻?qū)ΨQ分布于管口內(nèi)，牢固焊接。然后將焊件以斜45°位置固定在焊架上。

     單位時(shí)間內(nèi)完成的焊縫長度稱為焊接速度。焊接速度過快或過慢都將影響焊縫的質(zhì)量。焊接速度過快，熔池溫度不夠，易造成未焊透、未融合和焊縫過窄等現(xiàn)象。若焊接速度過慢，易造成焊縫過厚、過寬或出現(xiàn)焊穿等現(xiàn)象。掌握合適的焊接速度有兩個(gè)原則：一是保證焊透，二是保證要求的焊縫尺寸。

     氬弧焊的原理：氬弧焊是使用惰性氣體氬氣作為保護(hù)氣體的一種氣電保護(hù)焊的焊接方法。

     從仰焊位置到立焊位置的打底焊采用內(nèi)添絲斷續(xù)添絲法，當(dāng)焊絲末端送入熔池邊緣被熔化后，即將焊絲移離熔池，稍停一會(huì)兒，再將焊絲末端送入熔池邊緣，按照這樣的順序斷續(xù)地點(diǎn)滴送入熔池。從立焊位置到平焊位置時(shí)，將內(nèi)添絲改為外添絲焊絲端部緊貼在鈍邊位置用連續(xù)添絲法均勻地將焊絲送入熔池，這樣打底焊縫反面成形比較平整美觀。

     電源：陡降電源、直流正接；焊接鋁鎂時(shí)用交流、陡降電源、需引弧、穩(wěn)弧措施。焊接材料：保護(hù)氣體、鎢極 適用范圍：廣泛用于工業(yè)生產(chǎn)，特別是航空航天等軍工和尖端工業(yè)技術(shù)所用的銅及銅合金、鈦及鈦合金、合金鋼、不銹鋼、鉬等金屬的焊接，如鈦合金的導(dǎo)彈殼體，飛機(jī)上的一些薄壁容器等。

     檢查焊機(jī)機(jī)殼接地牢靠，檢查焊機(jī)外觀是否良好、無嚴(yán)重變形。、電源開關(guān)、電源指示燈及調(diào)節(jié)手柄旋紐是否保持完好，電流表，電壓表指針是否靈活、準(zhǔn)確，表面清楚無裂紋。表蓋完好且開關(guān)自如。

     熔滴過渡：（1）、短路過渡（短弧、細(xì)絲、小電流）適用于薄板全位置焊接；（2）、細(xì)顆粒過渡，粗絲、長弧、大電流焊接；（3）、潛弧射滴過渡（很少用）。

     同時(shí)，由于直流鎢極氬弧焊的穩(wěn)定焊接電流可調(diào)節(jié)的極為微小，3-5A即可穩(wěn)定焊接，所以能焊接其他常見焊接方式無法焊接的極薄板材，包括普通金屬及其合金。

     填充層較寬時(shí)，可用排焊，要先排下道再排上道，依次往上，如圖3所示，焊道要求均勻、飽滿，兩側(cè)熔合良好。特別應(yīng)該注意，填充焊較后一層時(shí)，不能破壞坡口邊緣，保證蓋面層坡口輪廓分明，為蓋面焊控制熔寬提供參照。

     適當(dāng)加大氬氣流量、適當(dāng)加大瓷嘴直徑、在同樣電流情況下，在熔合好的前提下適當(dāng)加快焊接速度、在視線能夠觀察清楚的情況下，竟可能垂直焊縫。

     鈰鎢極電子逸出功低，化學(xué)穩(wěn)定性高，允許的電流密度大，無放射性，是目前普遍采用的一種電極。（灰色）

     焊接氣孔問題： 使用不合適的焊接材料(化學(xué)成分不合格的焊絲和純度不合要求的二氧化碳?xì)怏w)和不正確的焊接工藝進(jìn)行二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊,焊縫都可能出現(xiàn)氣孔。