雨、雪、風力六級以上(含六級)天氣不得露天作業(yè)。雨、雪后應清除積水、積雪后方可作業(yè)。
從仰焊位置到立焊位置的打底焊采用內(nèi)添絲斷續(xù)添絲法,當焊絲末端送入熔池邊緣被熔化后,即將焊絲移離熔池,稍停一會兒,再將焊絲末端送入熔池邊緣,按照這樣的順序斷續(xù)地點滴送入熔池。從立焊位置到平焊位置時,將內(nèi)添絲改為外添絲焊絲端部緊貼在鈍邊位置用連續(xù)添絲法均勻地將焊絲送入熔池,這樣打底焊縫反面成形比較平整美觀。
弧焊電源:焊接電弧所使用的電源稱為弧焊電源,通??煞譃樗拇箢悾航涣骰『鸽娫?、直流弧焊電源、脈沖弧焊電源和逆變弧焊電源。
今天以12mm厚碳鋼,坡口角度30°的對接板為例進行講解,選用小口瓷嘴進行打底,今天選用7號瓷嘴,小瓷嘴能夠更好的保護坡口內(nèi)部,防止破口內(nèi)部保護不良。
未來電焊工的發(fā)展方向將會逐漸地想電焊的自動化發(fā)展,所以在這一方面也對我國當前的從事電焊工作的電焊工們提出了新的挑戰(zhàn),但是不管怎么說,電焊工在未來十年之內(nèi)都將是我國重要的,急需的緊缺人才,就業(yè)前景必然是一片光明,工資待遇也將水漲船高!
焊條使用前按照焊條廠家說明書要求對焊條進行烘燥;焊絲按照牌號分類擺放為焊條使用前按照焊條廠家說明書要求對焊條進行烘燥,施焊的技術準備編制大口徑管道焊接作業(yè)指導書報審監(jiān)理、業(yè)主同意; 焊接工藝卡、熱處理工藝卡支持性文件齊全.
手法應選擇不擺動左向焊。焊接速度在焊透的情況小盡可能快,多層多道焊。必須保證氬氣的純度為99.99:要得到金黃色和銀白色焊縫:焊接時線能量盡可能小.在氬氣保護下冷卻,延長延氣時間,只能靠熟能生巧來或者金黃色,很簡單,銀白色顏色和溫度材質(zhì)冷卻速度有關,收火后不要立即移開槍頭。
光控面罩的鏡組就可以將紫外線、紅外線等射線全部過濾掉,使焊接工人的眼睛得到充分的保護。同時,由于面罩所使用材料有耐熱的性能,所以又可以使使用者免受熱輻射的危害。公司的光控面罩還在鏡組前加上了外保片,這使得鏡組不受焊接時飛濺物的損害,而且外保片更換方便,提高了光控電焊面罩的使用壽命。
主要是指熔化金屬自坡口背面流出,形成穿孔的缺陷。產(chǎn)生的原因是:1、焊件裝配不當,如坡口尺寸不合要求,間隙過大。 2、焊接電流太大。3、焊接速度太慢。 4、操作技術不佳。
釷鎢極電子發(fā)射能力強,允許的電流密度高,電弧燃燒較穩(wěn)定,但釷有一定的放射性,使用受到一定限制。(紅色)
操作前應首先檢查焊機和工具,如焊鉗和焊接電纜的絕緣、焊機外殼保護接地和焊機的各接線點等,確認安全合格方可作業(yè)。高壓焊工及高壓焊工培訓指焊工及學員焊的焊縫達到焊縫.
蓋面焊。氬弧焊打底后應立即進行蓋面焊,若不及時進行,再次焊接時應注意檢查打底焊表面是否有污物和銹蝕等,如果有,應先清除。通常,打底焊縫的高度為3mm左右,對于薄壁管來說,占總體壁厚的50%~80%。這時的蓋面焊既要填滿低于表面部分的焊道,又要焊出一定的加強高度,難度較大。
焊接電流與焊條直徑:根據(jù)焊縫空間位置、焊接層次來選用焊接電流和焊條直徑,開焊時,選用的焊接電流和焊條直徑較大,立、橫仰位較小。如12mm平板對接平焊的封底層選用φ3.2mm的焊條,焊接電流:80-85A,填充,蓋面層選用φ4.0mm的焊條,焊接電流:165-175A,合理選擇焊接電流與焊條直徑,易于控制熔池溫度,是焊縫成形的基礎。
其次由于電極是內(nèi)水冷卻的,電極上散失的熱量往往高達50%的輸入總熱量,因此端部工作面的波動或水冷孔端到電極表面的距離變化均將嚴重影響散熱量的多少,從而引起熔核尺寸的波動。因此要求錐臺形電極工作面直徑在工作期間每增大15%左右必須修復。而水冷孔端至表面距離在耗損至僅存3——4mm時即應更換新電極。
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在坡口角度合理的情況下,必須要有適當根部間隙,才能保證焊條送到根部,確保電弧透過北部一部分,熔透根部。為了易于做到透度均勻,一般根部間隙尺寸偏差應在1毫米左右。
預壓的目的是建立穩(wěn)定的電流通道,以保證焊接過程獲得重復性好的電流密度。對厚板或剛度大的沖壓零件,有條件時可在此期間先加大預壓力,而后再回復到焊接時的電極力,使接觸電阻恒定而又不太小,以提高熱效率。
由于電焊二保焊工作時只有二氧化碳氣體保護熔池,對弧光幾乎起不到遮擋作用,而手工焊由于有被電弧熔化的焊藥覆蓋熔池,對弧光的遮擋有較大幫助,因此,電焊二保焊的弧光輻射強度比手工焊要大許多,所以,在電焊二保焊工作過程中更要加強對電焊弧光的防護。
產(chǎn)生氣孔的主要原因:母材或填充金屬表面有銹、油污等,焊條及焊劑未烘干會增加氣孔量,因為銹、油污及焊條藥皮、焊劑中的水分在高溫下分解為氣體,增加了高溫金屬中氣體的含量。焊接線能量過小,熔池冷卻速度大,不利于氣體逸出。焊縫金屬脫氧不足也會增加氧氣孔。

