沿焊趾的母材熔化后，未得到焊縫金屬的補充，所留下的溝槽稱為咬邊。有表面咬邊和根部咬邊兩種。產生咬邊的原因：電流過大，焊炬角度錯誤，填絲過慢或位置不準，焊速過快等。鈍邊和坡口面熔化過深，使熔化金屬難于填充滿而產生根部咬邊，尤其在橫焊的上側。咬邊多產生在立腳點焊、橫焊上側和仰焊部位。富有流動性的金屬更容易產生咬邊。如含鎳較高的低溫鋼、鈦金屬等。

     主要控制焊接電流、焊接速度、氬氣流量三個參數(shù)。與手工焊相比，電弧和熔池可見，操作方便；可焊接活性金屬的薄板結構；焊縫質量好，接頭強度可達母材的80%～90%。1930年美國發(fā)明惰性氣體保護焊，1957年中國開始使用鎢極氬弧焊?？珊附硬讳P鋼、高溫合金、鈦合金、鋁合金等材料，用于核能、航空航天、船舶、電子、冶金等工業(yè)。

     在石油、化工、天然氣、船舶等行業(yè)管道焊接安裝建設中常用的焊接方法主要有以下幾種： ①焊條電弧焊（SMAW)，由于其焊接速度慢、焊接質量受操作者影響大在管道建設中應用已經逐漸減少，只在維修及可達性差的地方釆用。②鎢極氬弧焊(TIG)，焊接質量好,成本高,效率低,一般應用在小口徑重要管道焊接和打底層焊縫上。

    介紹：電氣焊即屬于熔焊部分，焊接是用加熱或加壓，或加熱又加壓的方法，在使用或不使用填充金屬的情況下，使兩塊金屬聯(lián)接在一起，形成不可拆卸永久聯(lián)接的一種加工工藝方法。

     高壓焊工指符合承壓焊縫焊接要求的焊工。通常為壓力容器焊工，壓力管道焊工，氬電聯(lián)焊工，下向焊焊工等。高壓焊工因為焊接要求高，操作難度較大，施工焊接時的監(jiān)管比較嚴格，一直以來，是焊工行業(yè)里面技術要求高的項目之一，同時也是待遇比較高的一種焊工。所以，要想進行高壓焊工作業(yè)，須首先進行高壓焊工培訓的考核。

     纖維素下向焊接工藝。纖維素下向焊接工藝是國內外普遍采用的一種焊接工藝,應用于包括鋼材為X70以下的所有薄壁大口徑管道焊接。焊接速度快,根焊性能好，焊縫射線探傷合格率高，經濟性優(yōu)良。

     氣孔的分類,氣孔從其形狀上分，有球狀氣孔、條蟲狀氣孔；從數(shù)量上可分為單個氣孔和群狀氣孔。群狀氣孔又有均勻分布氣孔，密集狀氣孔和鏈狀分布氣孔之分。按氣孔內氣體成分分類，有氫氣孔、氮氣孔、二氧化碳氣孔、一氧化碳氣孔、氧氣孔等。熔焊氣孔多為氫氣孔和一氧化碳氣孔。

     撓性焊槍，為了在狹窄看不到的空間施焊，必須要將焊槍（通常為鎢極氬弧焊焊槍，為的是氬弧焊打底焊時使用）彎曲，便出現(xiàn)了撓性鎢極氬弧焊焊槍；目前在焊機焊材店都有賣，也可以自己改裝。其它準備工作與平時焊接管道相似。

     焊接時外觀缺陷（表面缺陷）是指不用借助于儀器，從工件表面可以發(fā)現(xiàn)的缺陷。常見的外觀缺陷有咬邊、焊瘤、凹陷及焊接變形等，有時還有表面氣孔和表面裂紋。單面焊的根部未焊透等。

     據(jù)說男人學會一項技術會讓所有人眼前一亮，你猜到是什么技能了嗎？沒錯，就是電焊。焊工培訓學校在這里告訴你們，想要學會如此閃亮的技能，焊工培訓是必不可少的。而且，我們還須牢記電焊工的安全施工細則。

     從產生溫度上看，裂紋分為兩類：（1）熱裂紋：產生于Ac3線附近的裂紋。一般是焊接完畢即出現(xiàn)，又稱結晶裂紋。這種二裂紋主要發(fā)生在晶界，裂紋面上有氧化色彩，失去金屬光澤。

     焊接環(huán)境中的污染因素眾多，除了做好個人焊接防護用品的配備，還需要從污染源、傳播途徑進行全面的改善管理。企業(yè)需要結合自身的實際生產需求、生產特點等制定完善管理監(jiān)控機制，從而真正意義上保護作業(yè)人員的安全。

     窄間隙焊一般分為：低熱量輸入窄間隙焊，主要用于焊接熱敏感材料和全位顯焊接，通常焊絲直經為0.8——1.2mm細焊絲，每根焊絲的焊接熱輸入都在6kJ/cm以下，坡口間隙在6——9mm之間，為提高生產率，一般便用雙絲或三絲，焊絲間距在50——300mm之間，焊絲應分別指向坡口側壁，以便熔合良好。

     電焊技術發(fā)展前景：現(xiàn)在學電焊技術的人都是比較能吃苦的，因為這個行業(yè)吃不了苦的是干不來的，現(xiàn)在能吃苦的人越來越少了，所以也就促使了這個行業(yè)的待遇進

    在起弧時，保持干伸長度穩(wěn)定。起弧處由于工件溫度較低，又無法象手工焊那樣拉長電弧預熱，所以應采用倒退引弧法，使焊道充分熔和。收弧工藝：CO2焊收弧時，應保持干伸長度不變，并把燃燒點拉到熔池邊緣處?；。笝C自完成回燒、消球、延時氣保護的收弧過程。

     焊接電流與焊條直徑：根據(jù)焊縫空間位置、焊接層次來選用焊接電流和焊條直徑，開焊時，選用的焊接電流和焊條直徑較大，立、橫仰位較小。如12mm平板對接平焊的封底層選用φ3.2mm的焊條，焊接電流：80-85A，填充，蓋面層選用φ4.0mm的焊條，焊接電流：165-175A，合理選擇焊接電流與焊條直徑，易于控制熔池溫度，是焊縫成形的基礎。