工藝參數(shù)不合適產(chǎn)生的缺陷1、電流過大：咬邊、焊道表面平而寬、氧化或燒穿。2、電流過小：焊道窄而高、與母材過渡不圓滑、熔合不良、未焊透或未溶合。 3、焊速太快：焊道細小、焊波脫節(jié)、未焊透或未熔合、坡口未填滿。 4、焊速太慢：焊道過寬、余高過大、突瘤或燒穿。5、電弧過長：氣孔、夾渣、未焊透、氧化。

     人類科技的發(fā)展步伐其實早已超過了焊接技術(shù)發(fā)展的進度，眼下，在太空焊接和水下焊接兩個領(lǐng)域，人類獲得的進展非常有限。太空焊接的相關(guān)技術(shù)一直是各國非常關(guān)心的前沿領(lǐng)域之一，然而到目前為止也沒有見到有突破性意義的進展。這是因為太空中處處是和地球焊接完全不同的高真空無重力環(huán)境，這種狀態(tài)下熔池中的微小液滴很可能聚成球形或發(fā)生飛散，令焊點難以形成。

    沒有壓力證的焊工可能就不同了，工作可能不太難找，但因為技術(shù)含量不高，工作比較辛苦，收入也不會高。但容易學(xué)，考證也不難，考證的費用也低。對于安全問題，不管做什么工作，都要注意安全，要多請教老師傅，要遵守規(guī)程和規(guī)范。都會安全的。

     凹坑指焊縫表面或背面局部的低于母材的部分。 凹坑多是由于收弧時焊條（焊絲）未作短時間停留造成的（此時的凹坑稱為弧坑），仰立、橫焊時，常在焊縫背面根部產(chǎn)生內(nèi)凹。凹坑減小了焊縫的有效截面積，弧坑常帶有弧坑裂紋和弧坑縮孔。

     焊縫金屬溶解過多的氫氣熔池金屬內(nèi)溶解的氫氣量,在結(jié)晶時超過它們的較大溶解度,焊縫金屬內(nèi)不可避免的生成氣孔。這氣孔是由氫氣所引起。二氧化碳氣體保護焊,當焊前的準備工作做好以后,二氧化碳氣體內(nèi)所含的水汽(即純度不合格的二氧化碳氣體),是引起焊縫金屬形成氣孔的主要原因。

     首先，焊接冶金溫度高，相界大，反應(yīng)速度快，當電弧中有空氣侵入時，液態(tài)金屬會發(fā)生強烈的氧化、氮化反應(yīng)，還有大量金屬蒸發(fā)，而空氣中的水分以及工件和焊接材料中的油、銹、水在電弧高溫下分解出的氫原子可溶入液態(tài)金屬中，導(dǎo)致接頭塑性和韌度降低（氫脆），以至產(chǎn)生裂紋。

     氬弧焊的操作手法： 1、送絲：分內(nèi)填絲和外填絲。 ①外填絲可以用于打底和填充，是用較大的電流，其焊絲頭在坡口正面，左手捏焊絲，不斷送進熔池進行焊接，其坡口間隙要求較小或沒有間隙 ②其優(yōu)點因為電流大、和間隙小，所以生產(chǎn)效率高，操作技能容易掌握。其缺點是用于打底的話因為操作者看不到鈍邊熔化和反面余高情況，所以容易產(chǎn)生未熔合和得不到理想的反面成形。

     焊接電弧電壓不穩(wěn)定(變電)a、電源線與分電箱連接部分松動或網(wǎng)絡(luò)電壓波動異常。 b、焊接電纜(+)、(-)輸出部分松動，或與二氧化碳焊槍連接處接觸不良、松動。二氧化碳焊槍導(dǎo)電嘴磨損嚴重或與導(dǎo)電連桿接觸不良，二氧化碳槍彎管(鵝頭)與焊槍本體接觸不良。

     焊條沒焊接方向的縱向移動，此動作使焊條熔敷金屬與熔化的母材金屬形成焊縫。焊條的橫向擺動。焊條橫向擺動的作用是為獲得一定寬度的焊縫，并保證焊縫兩側(cè)熔合良好。其擺動幅度應(yīng)根據(jù)焊縫寬底與焊條直徑?jīng)Q定。橫向擺動力求均勻一致，才能獲得所要求的焊縫寬底和速度的焊縫。正常的焊縫寬度一般不超過焊條直徑的2--5倍。

     焊道內(nèi)外表面有嚴重的氧化物。產(chǎn)生的原因：氣體保護效果差，氣體不純，流量小等，熔池溫度過高，如電流大，焊速慢，填絲緩慢等。焊前清理不干凈，鎢極外伸過長，電弧長度過大，鎢極及噴嘴不同心等。焊接鉻鎳奧氏體鋼時，內(nèi)部產(chǎn)生花狀氧化物，說明內(nèi)部充氣不足或密封性不好。

     因為交流氬弧焊時不需添加其他藥品和元素來清除氧化膜，僅僅依靠電弧來清除氧化膜，可在純凈的焊接電弧下，依靠焊件自身金屬完成金屬連接，這樣既不會太多的改變焊縫金屬成分，造成焊縫金屬與母材金屬過大的機械性能差異。同時沒有殘留的化學(xué)藥品腐蝕焊縫金屬，也不會像氧氣乙炔及電焊一樣產(chǎn)生很多焊接缺陷。所以氬弧焊是目前所有的焊接方式中，焊接鋁鎂及其合金的較佳方式。

     為了保證質(zhì)量和防止變形，應(yīng)使層與層之間的焊接方向相反，焊縫接頭也應(yīng)相互錯開。（2）多層多道焊的焊接方法與多層焊相似，所不同的是因為一道焊縫不能達到所要求的寬度，而必須由數(shù)條窄焊道并列組成，以達到較大的焊縫寬度。焊接時采用直線形運條法。

     產(chǎn)生咬邊的主要原因：是電弧熱量太高，即電流太大，運條速度太小所造成的。焊條與工件間角度不正確，擺動不合理，電弧過長，焊接次序不合理等都會造成咬邊。直流焊時電弧的磁偏吹也是產(chǎn)生咬邊的一個原因。某些焊接位置（立、橫、仰）會加劇咬邊。咬邊減小了母材的有效截面積，降低結(jié)構(gòu)的承載能力，同時還會造成應(yīng)力集中，發(fā)展為裂紋源。

     引弧：引弧一般采用引弧器（高頻振蕩器或高頻脈沖發(fā)生器），鎢極與焊件不接觸引燃電弧，沒有引弧器時采用接觸引弧（多用于工地安裝，特別高空安裝），可用紫銅或石墨放在焊件坡口上引弧，但此法比較麻煩，使用較少，一般用焊絲輕輕一劃，使焊件和鎢極直接短路又快速斷開而引燃電弧。

     一般焊接用的二氧化碳氣體,其純度要在99.5%以上。產(chǎn)生氣孔的主要原因：(1)焊絲質(zhì)量差,焊件表面上不清潔，有鐵銹，油污，水分等;(2)氣體純度不夠,水分太多；(3)“氣體流量不當”包括氣閥，流量計，減壓閥調(diào)節(jié)不當或損壞； (4)氣路有泄露和堵塞；

     焊接工藝適用性強，幾乎可以焊接所有的金屬材料。焊接參數(shù)可精確控制，易于實現(xiàn)焊接過程全自動化。

     氣電焊：（氣體保護焊）利用保護氣體來保護焊接區(qū)的電弧焊。保護氣體作為金屬熔池的保護層把空氣隔絕。采用的氣體有惰性氣體、還原性氣體、氧化性氣體適用于碳鋼、合金鋼、銅、鋁等有色金屬及其合金的焊接。氧化性氣體適用于碳鋼及合金鋼的合金。

     咬邊的預(yù)防：矯正操作姿勢，選用合理的規(guī)范，采用良好的運條方式都會有利于消除咬邊。焊角焊縫時，用交流焊代替直流焊也能有效地防止咬邊。

     管口定位焊：管口定位使用內(nèi)卡點固，可用8～10個U型卡，均勻?qū)ΨQ分布于管口內(nèi)，牢固焊接。然后將焊件以斜45°位置固定在焊架上。