焊接時，熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而殘留在金屬中形成的孔穴稱為氣孔。常見的氣孔有三種，氫氣孔呈喇叭形；一氧化碳氣孔呈鏈狀；氮氣孔多呈蜂窩狀。焊絲、焊件表面的油污、氧化皮、潮氣，保護氣體不純或熔池在高溫下氧化等，都是產(chǎn)生氣孔的原因。

     電阻焊一般是使工件處在一定電極壓力作用下并利用電流通過工件時所產(chǎn)生的電阻熱將兩工件之間的接觸表面熔化而實現(xiàn)連接的焊接方法。通常使用較大的電流。為了防止在接觸面上發(fā)生電弧并且為了鍛壓焊縫金屬，焊接過程中始終要施加壓力。進行這一類電阻焊時，被焊工件的表面善對于

     效率高:同一焊工采用氬電聯(lián)焊工藝和手工電弧焊工藝焊接同樣的焊口,氬電聯(lián)焊工藝的焊接效率是手工電弧焊的2——4倍,是氬弧焊的1——2倍,明顯縮短工期。

     在蓋面焊仰焊位置，當熔池溫度過高，焊接時鐵水因自重易下墜滴落，不易控制熔池外形和大小，從而造成焊道外觀成型超高、過窄、咬肉等缺陷。

     其次，焊接熔池小，冷卻快，使各種冶金反應難以達到平衡狀態(tài)，焊縫中化學成分不均勻，且熔池中氣體、氧化物等來不及浮出，容易形成氣孔、夾渣等缺陷，甚至產(chǎn)生裂紋。

     填充焊，打底焊完成后，焊縫下半部分肉眼無法觀察到，只能全靠鏡面焊進行填焊和蓋面焊，首先對打底焊焊縫坡口兩側(cè)是否平整？如兩側(cè)有凹槽、中間有凸起等，必需將焊縫打磨平整才能開始填充焊；

     焊縫的接頭情況以下有四種：1）中間接頭：后焊的焊縫從先焊的焊縫尾部開始焊接，要求在弧坑前約10mm附近引弧，電弧長度應比正常焊接時略長些，然后回移到弧坑處，壓低電弧并稍作擺動，再向前正常焊接。這種接頭方法是使用較多的一種，適用于單層焊及多層焊的表層接頭。

     防止焊瘤的措施：使焊縫處于平焊位置，正確選用規(guī)范，選用無偏芯焊條，合理操作。

     下向焊焊接工藝采用纖維素下向焊焊條，這種焊條以其獨特的藥皮配方設(shè)計，與傳統(tǒng)的由下向上施焊方法相比，優(yōu)點主要表現(xiàn)在：(1)焊接速度快，生產(chǎn)效率高。因該種焊條鐵水濃度低，不淌渣，比由下向上施焊提升效率50％。

     氬弧焊之所以能獲得如此廣泛的應用，主要是因為有如下優(yōu)點。

     當然，有把握的話也可以采用藥芯焊絲進行免充氬保護的焊接。由于仰焊位質(zhì)采用內(nèi)添絲法焊接，定位焊的位置在3點或9點，這樣在氬弧焊打底的過程中，能夠方便地通過平焊位置的坡口間隙觀測仰焊部位焊縫根部的熔池，這與常規(guī)焊接有點不同。

     為此，通過擺動導電嘴或?qū)щ娮靸A斜法、將焊絲制成波浪彎曲、麻花狀以達到擺幼焊絲的目的。焊鋼時常采用Ar＋20％CO2的混合氣；焊鋁時常采用30%He＋70%Ar的混合氣。

     焊縫金屬溶解過多的氫氣熔池金屬內(nèi)溶解的氫氣量,在結(jié)晶時超過它們的較大溶解度,焊縫金屬內(nèi)不可避免的生成氣孔。這氣孔是由氫氣所引起。二氧化碳氣體保護焊,當焊前的準備工作做好以后,二氧化碳氣體內(nèi)所含的水汽(即純度不合格的二氧化碳氣體),是引起焊縫金屬形成氣孔的主要原因。

     在蓋面焊仰焊位置，當熔池溫度過高，焊接時鐵水因自重易下墜滴落，不易控制熔池外形和大小，從而造成焊道外觀成型超高、過窄、咬肉等缺陷。

     絲極電渣焊是較常用的電渣焊方法，它采用焊絲作電極，根據(jù)焊件厚度的不同，可采用一根或多根焊絲，單絲焊能夠焊接的焊件厚度為40～60mm，當焊件厚度大于60mm時，焊絲要作橫向擺動；三絲擺動可以焊接450mm厚的焊件。絲極電渣焊主要用于焊接厚度為40～450mm的焊件及較長焊縫的焊件，也可用于大型焊件的環(huán)焊縫。

     拖把是焊嘴輕輕靠或不靠在焊縫上面，右手小指或無名指也是靠或不靠在工件上，手臂擺動小，拖著焊把進行焊接。其優(yōu)點是容易學會，適應性好，其缺點是成形和質(zhì)量沒搖把好，特別是仰焊沒搖把方便施焊，焊不銹鋼時很難得到理想的顏色和成形。