壓焊：是在加壓條件下，使兩工件在固態(tài)下實現(xiàn)原子間結(jié)合，又稱固態(tài)焊接。常用的壓焊工藝是電阻對焊，當(dāng)電流通過兩工件的連接端時，該處因電阻很大而溫度上升，當(dāng)加熱至塑性狀態(tài)時，在軸向壓力作用下連接成為一體。

     鋼鐵材料的焊接歷史也非常久遠，從公元前10世紀(jì)左右開始，隨著冶鐵技術(shù)的傳播，用來焊接鐵器的鍛焊技術(shù)也流傳開來。鐵匠們將需要焊接的鐵制工件分別加熱到赤紅狀態(tài)，然后對接鍛打，促使來自不同工件的物質(zhì)相互擴散，較后完成連接。不過，直到大約19世紀(jì)末，人類所掌握的鋼鐵焊接工藝幾乎只有鍛焊和焊補兩種。

     焊接操作 1，定位焊，考慮到仰焊部位采用內(nèi)添絲法焊接，仰焊位置坡口間隙為2.0～2.5mm,平焊位置坡口間隙為2.8～3.0mm,焊絲為2.4mm。由于是壓力容器、碳當(dāng)量比較高的鋼材在氬弧焊打底時通常要內(nèi)充氬保護，并在未焊接部位貼上耐高溫膠帶；

     加強電焊工個人防護措施,加強個人防護，可以防止焊接時產(chǎn)生的有毒氣體和粉塵的危害。作業(yè)人員必須使用相應(yīng)的防護眼鏡、面罩、口罩、手套，穿白色防護服、絕緣鞋，決不能穿短袖衣或卷起袖子，若在通風(fēng)條件差的封閉容器內(nèi)工作，還要佩戴使用有送風(fēng)性能的防護頭盔。

     除焊縫中間接頭時可不清理焊渣外，其余接頭前，必須先將需接頭處的焊渣清除掉，否則接不好焊縫的接頭，必要時可將需接頭處先打磨成斜面后再接頭。

     生產(chǎn)效率高由于焊絲導(dǎo)電長度縮短，電流和電流密度顯著提高，使電弧的熔透能力和焊絲的熔敷速率大大提高；又由于焊劑和熔渣的隔熱作用，總的熱效率大大增加，使焊接速度大大提高。

     ①首先，要從焊接工藝卡上得知焊接電流的大小等工藝參數(shù)。然后選用鎢極（一般來說直徑2.4mm用的比較多，它的電流造應(yīng)范圍是150A—250A，鋁例外）。

     相背接頭：兩焊縫的起頭相接，要求先焊縫的起頭略低些，后焊的焊縫必須在前條焊縫始端稍前處起弧，然后稍拉長電弧將電弧逐漸引向前條焊縫的始端，并覆蓋前焊縫的端頭，待焊平后，再向焊接方向移動。

     真空電子束焊的優(yōu)點：（1）電子束能量密度大，較高可達5×108W/cm2，約為普通電弧的5000～10000倍，熱量集中，熱效率高，熱影響區(qū)小，焊縫窄而深，焊接變形極（2）在真空環(huán)境下焊接，金屬不與氣相作用，接頭強度高。

     鎢極惰性氣體保護焊的特點： 鎢極惰性氣體保護焊（簡稱TIG焊）較常用的惰性氣體是氬氣，氦氣應(yīng)用較少。TIG焊的主要特點如下： 1）焊接過程中鎢極不熔化，電弧比較穩(wěn)定，容易控制焊接質(zhì)量。2）可填絲，亦可不填絲，既適用于焊接薄板，亦適用于焊接稍厚的中板。

     氣焊通常只適用于焊接厚度小于5mm的薄板。為避免產(chǎn)生較大的變形，焊接接頭主要采用對接接頭。由于氣焊對接頭表面的油污、鐵銹以及水分等比較敏感，因此，須重視對焊件的焊前清理工作。

     焊接氣孔的形成機理,常溫固態(tài)金屬中氣體的溶解度只有高溫液態(tài)金屬中氣體溶解度的幾十分之一至幾百分之一，熔池金屬在凝固過程中，有大量的氣體要從金屬中逸出來。當(dāng)凝固速度大于氣體逸出速度時，就形成氣孔。

     在焊接時要與電、可燃及易爆的氣體、易燃的液體、有毒有害的煙塵、電弧光的輻射、焊接熱源的高溫等接觸。若不遵守安全操作規(guī)程，就可能引起觸電、灼傷、火災(zāi)、爆炸和中毒等事故。

     低真空電子束焊。工作室與電子槍被分為兩個真空室，工作室的真空度為10-1～15Pa，適用于較大型的結(jié)構(gòu)件，和對氧、氮不太敏感的難熔金屬。非真空電子束焊。需另加惰性氣體保護罩或噴嘴，焊件與電子束流出口的距離應(yīng)控制在10mm左右，以減少電子束與氣體分子碰撞造成的散射。非真空電子束焊適用于碳鋼、低合金鋼、不銹鋼、難熔金屬及銅、鋁合金等的焊接，焊件尺寸不受限制。

     ③較后根據(jù)噴嘴的內(nèi)徑選用氣體流量，噴嘴內(nèi)徑的0.8—1.2倍是氣的流量。Q=(0.8—1.2)D，其中Q表示氣體流量（L/min）鎢極的申出長度不可超過其噴嘴的內(nèi)徑直徑，否則容易產(chǎn)生氣孔。