大直徑和厚壁管打底焊后的焊接，其工藝、技術(shù)與焊條電弧焊相同。電焊工是一個(gè)高危行業(yè)，焊接過程中產(chǎn)生的光和有害氣體會(huì)對(duì)焊工的身體健康造成較大危害。電焊作業(yè)時(shí)，常見的危害主要有：容易引起觸電事故、容易引起火災(zāi)、容易引起爆炸事故、容易引起中毒、窒息等。

     焊接材料：根焊采用伯樂φ3.2E6010纖維素焊條；填充、蓋面采用林肯E81T8-Gφ2.0藥芯自保護(hù)焊絲。坡口清理：組對(duì)前，首先進(jìn)行坡口清理。用角向磨光機(jī)或電動(dòng)鋼絲刷清除坡口及正反面邊緣25mm范圍內(nèi)的油、銹、水及其它污物，直至全部露出金屬光澤。

     焊條作橫向擺動(dòng)是為了獲得一定寬度的焊縫，特別是當(dāng)焊件開坡口時(shí)，由于焊口較寬，常采用擺動(dòng)焊條使兩側(cè)金屬能夠焊透。

     下向焊焊接工藝采用纖維素下向焊焊條，這種焊條以其獨(dú)特的藥皮配方設(shè)計(jì)，與傳統(tǒng)的由下向上施焊方法相比，優(yōu)點(diǎn)主要表現(xiàn)在：(1)焊接速度快，生產(chǎn)效率高。因該種焊條鐵水濃度低，不淌渣，比由下向上施焊提升效率50％。

     氣保焊是一項(xiàng)風(fēng)險(xiǎn)性較大的焊接作業(yè)，防護(hù)不當(dāng)會(huì)對(duì)焊接作業(yè)人員的身體健康造成較大危害。焊工培訓(xùn)學(xué)?？偨Y(jié)了幾條氣保焊培訓(xùn)時(shí)，需要注意的現(xiàn)象。

     下向焊焊接工藝采用纖維素下向焊焊條，這種焊條以其獨(dú)特的藥皮配方設(shè)計(jì)，與傳統(tǒng)的由下向上施焊方法相比，優(yōu)點(diǎn)主要表現(xiàn)在：(1)焊接速度快，生產(chǎn)效率高。因該種焊條鐵水濃度低，不淌渣，比由下向上施焊提升效率50％。

     氣保焊機(jī)當(dāng)電流在200A以上時(shí)，則電弧電壓的計(jì)算公式如下。U=0.04I+20±2(V)焊接速度半自動(dòng)焊接時(shí)，熟練的焊工的焊接速度為18m/h~36m/h；自動(dòng)焊時(shí)，焊接速度可高達(dá)150m/h。

     焊條沿軸線向熔池方向送進(jìn)使焊條熔化后，能繼續(xù)保持電弧的長(zhǎng)度不變，因此要求焊條向熔池方向送進(jìn)的速度與焊條熔化的速度相等。如果焊條送進(jìn)的速度小于焊條熔化的速度，則電弧的長(zhǎng)度將逐漸增加，導(dǎo)致斷弧；如果焊條送進(jìn)的速度太快，則電弧長(zhǎng)度迅速縮短，焊條未端與焊件接觸發(fā)生短路，同樣會(huì)使電弧熄滅。

     主要是指熔化金屬自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷。產(chǎn)生的原因是：1、焊件裝配不當(dāng)，如坡口尺寸不合要求，間隙過大。 2、焊接電流太大。3、焊接速度太慢。 4、操作技術(shù)不佳。

     除焊縫中間接頭時(shí)可不清理焊渣外，其余接頭前，必須先將需接頭處的焊渣清除掉，否則接不好焊縫的接頭，必要時(shí)可將需接頭處先打磨成斜面后再接頭。

     酸性焊條接引弧時(shí)可稍將電弧拉長(zhǎng)，對(duì)坡口根部進(jìn)行預(yù)熱，然后壓低電弧進(jìn)行正常焊接。堿性焊條則由于藥皮特性對(duì)根部熔透有利，不需采用酸性焊條的引弧方式，但不要直接引弧，應(yīng)在坡口前端一距離引弧后，迅速拉回起焊端，并壓低電弧進(jìn)行焊接。

     利用可燃?xì)怏w在氧氣中燃燒時(shí)所產(chǎn)生的熱量，將母材焊接處熔化而實(shí)現(xiàn)連接的一種熔焊方法。氣焊是用氣體火焰為熱源的一種焊接方法。應(yīng)用較多的是以乙炔氣作燃料的氧－乙炔火焰。由于設(shè)備簡(jiǎn)單操作方便，但氣焊加熱速度及生產(chǎn)率較低，熱影響區(qū)較大，且容易引起較大的變形。氣焊可用于很多黑色金屬、有色金屬及合金的焊接。

     點(diǎn)焊過程由預(yù)壓、焊接、維持和休止四個(gè)基本程序組成焊接循環(huán)，必要時(shí)可增附加程序，其基本參數(shù)為電流和電極力隨時(shí)間變化的規(guī)律。

     采用短弧操作，防止產(chǎn)生氣孔，利于坡口根部熔透，防止產(chǎn)生未焊透和未熔合，同時(shí)要防止產(chǎn)生內(nèi)凹和塌陷，并做到更換焊條時(shí)接頭處飽滿。根焊焊完后，應(yīng)徹底清除表面熔渣和飛濺，尤其是焊縫與坡口表面交界處應(yīng)清理干凈，避免在下層焊道焊接時(shí)產(chǎn)生夾渣。

     蓋面焊的時(shí)候因根據(jù)板厚及坡口角度選用比打底焊接時(shí)要大的瓷嘴和焊接參數(shù)，按照實(shí)例選用12號(hào)瓷嘴，電流選用180A，持槍角度以及送絲角度與打底焊接時(shí)的角度相同，但是蓋面焊接時(shí)采用旋轉(zhuǎn)搖把焊即瓷嘴緊貼焊道，手把沿逆時(shí)針搖把焊接，焊絲保持在焊道中間送進(jìn)，如果焊接過程中感覺焊縫不飽滿，有咬邊現(xiàn)象可以將焊接速度降低，焊絲送進(jìn)增加，以增加焊道的飽滿度。

     根焊完成后，應(yīng)立即進(jìn)行焊層清理，緊接著進(jìn)行熱焊層及填充層的焊接；填充層的焊接缺陷主要為氣孔、夾渣和未熔合。填充焊時(shí)保持短弧焊接；采用直線運(yùn)條或稍作擺動(dòng)；自上而下不斷調(diào)整焊槍傾角，使焊絲保持如圖2所示角度；每層焊接完畢，必須先用磨光機(jī)或電動(dòng)鋼絲刷將熔渣清理干凈，再焊下一層；

     增大焊接電流能提高生產(chǎn)效率。使熔深增大，但電流過大易造成焊縫咬邊和燒穿等缺陷，降低接頭的機(jī)械性能。焊接時(shí)，焊接電流的選擇可以從以下幾個(gè)方面考慮： 1）根據(jù)焊條直徑和焊件厚度選擇。焊條直徑越大，焊件越厚，要求焊接電流越大。平焊低碳鋼時(shí)，焊接電流I(單位A)與焊條直徑d(單位mm)的關(guān)系式為： I=(35---55)d 。

     填充焊，打底焊完成后，焊縫下半部分肉眼無(wú)法觀察到，只能全靠鏡面焊進(jìn)行填焊和蓋面焊，首先對(duì)打底焊焊縫坡口兩側(cè)是否平整？如兩側(cè)有凹槽、中間有凸起等，必需將焊縫打磨平整才能開始填充焊；

     立焊位置焊縫傾角90°(立向上)，270°(立向下)的焊接位置，見圖1—15(c)。(4)仰焊位置對(duì)接焊縫傾角0°，180°；轉(zhuǎn)角270°的焊接位置，如圖1—15(d)。

     第五步，將上一層焊縫表面進(jìn)行再一次填絲焊接，如果氬氣不純或有些部位漏氣，試氣時(shí)就會(huì)出現(xiàn)氣孔，自熔是指把母材或焊縫表面熔化,但不需要填充焊絲。