焊條沿焊接方向的移動速度，即手弧焊的焊接速度。太快時，電弧來不及熔化中夠的焊條和母材，造成焊縫斷面太小以及容易形成末焊透等缺陷；太慢時，熔化金屬堆積過多，加大了焊縫斷面，并且使焊件加熱溫度過高，薄件則容易形成末焊透等缺陷；太慢時，熔化金屬堆積過多，加大了焊縫斷面，并且使焊件加熱溫度過高，薄件則容易燒穿。

    一般都是壓力容器焊工和管道焊工。比如焊什么氬電聯(lián)，向下焊之類的容器管道，承受壓力比較大，焊縫拍片的。、都是高壓焊工。

     焊接時外觀缺陷（表面缺陷）是指不用借助于儀器，從工件表面可以發(fā)現(xiàn)的缺陷。常見的外觀缺陷有咬邊、焊瘤、凹陷及焊接變形等，有時還有表面氣孔和表面裂紋。單面焊的根部未焊透等。

     焊前預(yù)熱：X70鋼級較高，有較強的裂紋傾向，根焊前必須進行預(yù)熱，將坡口及周圍加熱到80～120℃，方可進行根焊。 根焊：采用E6010纖維素下向焊，雙人組合從管頂起焊。起焊點從頂點超過中心線5mm～8mm處起焊，從坡口表面上引弧，然后將電弧引至坡口根部，待鈍邊熔透后沿焊縫直拖向下。

     氣保焊初學(xué)者的技巧分享，氣保焊初學(xué)者的技巧一：氣保焊機各位置焊接方法， 氣保焊機各位置焊接有什么好的方法啊？立位焊接、橫角焊接、仰焊電流電壓通常怎么配置，才會是焊接效果更好。下面我們森達焊接將二氧化碳氣體保護焊各位置焊接訣竅給大家總結(jié)如下。

     為此，必須控制氧氣的用量，可使乙炔燃燒不充分。這樣，火焰中因含有乙炔不完全燃燒生成的一氧化碳和氫氣而具有還原性。這種火焰使待焊接的金屬件及焊條熔化時不致于被氧化而改變成分，焊縫也不致被氧化物沾。

     焊工在操作中需有很好的專業(yè)防護手段，如手套，面罩，皮鞋，圍裙和衣褲眼鏡等。所以不必擔心有危險的。焊工是門很好的技術(shù)，但要成為好焊工的確需要勤學(xué)苦練。

     凹坑指焊縫表面或背面局部的低于母材的部分。 凹坑多是由于收弧時焊條（焊絲）未作短時間停留造成的（此時的凹坑稱為弧坑），仰立、橫焊時，常在焊縫背面根部產(chǎn)生內(nèi)凹。凹坑減小了焊縫的有效截面積，弧坑常帶有弧坑裂紋和弧坑縮孔。

     單面單點焊當零件的一側(cè)電極可達性很差或零件較大、二次回路過長時，可采用這個方案。從焊件單側(cè)饋電，需考慮另一側(cè)加銅墊以減小分流并作為反作用力支點（圖1d）。圖1c為一個特例。

     焊接工藝適用性強，幾乎可以焊接所有的金屬材料。焊接參數(shù)可精確控制，易于實現(xiàn)焊接過程全自動化。

     電弧特點：電壓低、電流大、溫度高、能量密度大、移動性好等，一般20～30V的電壓即可維持電弧的穩(wěn)定燃燒，而電弧中的電流可以從幾十安培到幾千安培以滿足不同工件的焊接要求，電弧的溫度可達5000K以上，可以熔化各種金屬。

     氣孔的分類,氣孔從其形狀上分，有球狀氣孔、條蟲狀氣孔；從數(shù)量上可分為單個氣孔和群狀氣孔。群狀氣孔又有均勻分布氣孔，密集狀氣孔和鏈狀分布氣孔之分。按氣孔內(nèi)氣體成分分類，有氫氣孔、氮氣孔、二氧化碳氣孔、一氧化碳氣孔、氧氣孔等。熔焊氣孔多為氫氣孔和一氧化碳氣孔。

     熔化兩側(cè)坡口邊緣1.5mm～2mm為宜，采用擺動運條，有利于氣體析出和熔渣上浮，可防止氣孔和夾渣產(chǎn)生；施焊時宜要先排上道，再排下道，這樣不僅可適當減少排焊道數(shù)，且易于控制焊縫咬邊、焊道超高及焊道之間出現(xiàn)溝槽等現(xiàn)象，焊道之間過渡平緩，成型美觀，利于提高焊縫質(zhì)量和效率。

     為了保證質(zhì)量和防止變形，應(yīng)使層與層之間的焊接方向相反，焊縫接頭也應(yīng)相互錯開。（2）多層多道焊的焊接方法與多層焊相似，所不同的是因為一道焊縫不能達到所要求的寬度，而必須由數(shù)條窄焊道并列組成，以達到較大的焊縫寬度。焊接時采用直線形運條法。

     因為交流氬弧焊時不需添加其他藥品和元素來清除氧化膜，僅僅依靠電弧來清除氧化膜，可在純凈的焊接電弧下，依靠焊件自身金屬完成金屬連接，這樣既不會太多的改變焊縫金屬成分，造成焊縫金屬與母材金屬過大的機械性能差異。同時沒有殘留的化學(xué)藥品腐蝕焊縫金屬，也不會像氧氣乙炔及電焊一樣產(chǎn)生很多焊接缺陷。所以氬弧焊是目前所有的焊接方式中，焊接鋁鎂及其合金的較佳方式。