弧焊電源功率的選擇:選擇弧焊電源的容量時(shí),要根據(jù)使用電流及負(fù)載持續(xù)率合理地選用。電源的容量標(biāo)在型號的后面,直接以數(shù)字表示。如ZXG-400,數(shù)字400表示額定焊接電流為400A。
用直流弧焊電源焊接時(shí),由于正極和負(fù)極上的熱量不同,所以分為正接和負(fù)接兩種方法。如圖2所示。把焊條接負(fù)極,稱為正接法;反之稱為負(fù)接法。焊接厚板時(shí),一般采用直流正接法,這時(shí)電弧中的熱量大部分集中在焊件上,有利于加快焊件熔化,保證足夠的熔深。焊接薄板時(shí),為了防止燒穿,常采用反接。
氣焊通常只適用于焊接厚度小于5mm的薄板。為避免產(chǎn)生較大的變形,焊接接頭主要采用對接接頭。由于氣焊對接頭表面的油污、鐵銹以及水分等比較敏感,因此,須重視對焊件的焊前清理工作。
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沿焊趾的母材熔化后,未得到焊縫金屬的補(bǔ)充,所留下的溝槽稱為咬邊。有表面咬邊和根部咬邊兩種。產(chǎn)生咬邊的原因:電流過大,焊炬角度錯(cuò)誤,填絲過慢或位置不準(zhǔn),焊速過快等。鈍邊和坡口面熔化過深,使熔化金屬難于填充滿而產(chǎn)生根部咬邊,尤其在橫焊的上側(cè)。咬邊多產(chǎn)生在立腳點(diǎn)焊、橫焊上側(cè)和仰焊部位。富有流動(dòng)性的金屬更容易產(chǎn)生咬邊。如含鎳較高的低溫鋼、鈦金屬等。
焊縫中的液態(tài)金屬流到加熱不足未熔化的母材上或從焊縫根部溢出,冷卻后形成的未與母材熔合的金屬瘤即為焊瘤。焊接規(guī)范過強(qiáng)、焊條熔化過快、焊條質(zhì)量欠佳(如偏芯),焊接電源特性不穩(wěn)定及操作姿勢不當(dāng)?shù)榷既菀讕砗噶?。在橫、立、仰位置更易形成焊瘤。
雨、雪、風(fēng)力六級以上(含六級)天氣不得露天作業(yè)。雨、雪后應(yīng)清除積水、積雪后方可作業(yè)。
焊縫成形不良主要表現(xiàn)為外形尺寸超過規(guī)定的范圍、高低寬窄不一、背面下凹等。焊縫成形差會(huì)影響焊接接頭的強(qiáng)度,并造成應(yīng)力集中等危害。 主要原因?yàn)椋汉附訁?shù)選擇不當(dāng);操作不熟練;送絲方法不當(dāng)或不熟練;焊槍運(yùn)走不均勻;熔池溫度控制不好等。
二保焊5種手法是什么左焊法(右→左)、右焊法(左→右)、運(yùn)槍方法、平角焊不擺或小幅擺動(dòng)、立角向上焊,采用三角形運(yùn)槍等是二保焊5種手法。焊槍過渡,熔池兩邊停留,在熔池前1/3處過渡。槍角度,垂直于焊道,沿運(yùn)槍方向成80—90°角。試板:間隙2.0—2.5mm,起弧點(diǎn)略小于收弧點(diǎn)。無鈍邊,反變形1°。
直線往復(fù)運(yùn)條方法:焊條末端沿焊縫的縱向作直線形擺動(dòng),這種運(yùn)條方法的焊接速度快,焊縫成形窄,適用于間隙較窄的平焊位置的單面焊雙面成形,特別適合于不銹鋼的焊接,有利于在焊接過程中控制熔池溫度,保證焊縫成形。
氣保焊機(jī)當(dāng)電流在200A以上時(shí),則電弧電壓的計(jì)算公式如下。U=0.04I+20±2(V)焊接速度半自動(dòng)焊接時(shí),熟練的焊工的焊接速度為18m/h~36m/h;自動(dòng)焊時(shí),焊接速度可高達(dá)150m/h。
初級為壓力容器焊工,中級為管道氬電聯(lián)焊,高級是管道向下焊。高壓焊工因?yàn)楹附幼鳂I(yè)要求高,操作難度大,施工焊接監(jiān)管嚴(yán)格,一直是焊工行業(yè)里面技術(shù)要求較高的項(xiàng)目之一初級壓力容器焊接廣泛采用單面焊雙面成形技術(shù)。
三角形運(yùn)法,焊接時(shí)焊條末端分別作連續(xù)的斜三角或正三角形運(yùn)動(dòng),并向前移動(dòng)。 斜三角形運(yùn)條法適于焊接平、仰位置的T形接頭焊縫和有坡口的橫焊縫,特點(diǎn)是能夠借焊條的擺動(dòng)來控制熔化金屬、焊縫成形良好。
氬弧焊的原理:氬弧焊是使用惰性氣體氬氣作為保護(hù)氣體的一種氣電保護(hù)焊的焊接方法。
二保焊(全稱二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊)工藝適用于低碳鋼和低合金高強(qiáng)度鋼各種大型鋼結(jié)構(gòu)工程焊接,其焊接生產(chǎn)率高,抗裂性能好,焊接變形小,適應(yīng)變形范圍大,可進(jìn)行薄板件及中厚板件焊接。電焊二保焊和手工焊的區(qū)別是電焊二保焊的生產(chǎn)效率、焊縫質(zhì)量比手工焊高,電焊二保焊清渣比手工焊容易,電焊二保焊的弧光輻射強(qiáng)度比手工焊大:
焊條角度,焊條與焊接方向的夾角在90度時(shí),電弧集中,熔池溫度高,夾角小,電弧分散,熔池溫度較低,如12mm平焊封底層,焊條角度:50-70度,使熔池溫度有所下降,避免了背面產(chǎn)生焊瘤或起高。又如,在12mm板立焊封底層換焊條后,接頭時(shí)采用90-95度的焊條角度,使熔池溫度迅速提高,熔孔能夠順利打開,背面成形較平整,有效地控制了接頭點(diǎn)內(nèi)凹的現(xiàn)象。

