增大焊接電流能提高生產(chǎn)效率。使熔深增大，但電流過大易造成焊縫咬邊和燒穿等缺陷，降低接頭的機械性能。焊接時，焊接電流的選擇可以從以下幾個方面考慮： 1）根據(jù)焊條直徑和焊件厚度選擇。焊條直徑越大，焊件越厚，要求焊接電流越大。平焊低碳鋼時，焊接電流I(單位A)與焊條直徑d(單位mm)的關系式為： I=(35---55)d 。
焊接氣孔的形成機理,常溫固態(tài)金屬中氣體的溶解度只有高溫液態(tài)金屬中氣體溶解度的幾十分之一至幾百分之一，熔池金屬在凝固過程中，有大量的氣體要從金屬中逸出來。當凝固速度大于氣體逸出速度時，就形成氣孔。
氣孔的危害,氣孔減少了焊縫的有效截面積，使焊縫疏松，從而降低了接頭的強度，降低塑性，還會引起泄漏。氣孔也是引起應力集中的因素。氫氣孔還可能促成冷裂紋。
隨著加熱的進行熔化區(qū)擴大，而其外圍的塑性殼（在金相試片上呈環(huán)狀故稱塑性環(huán)）亦向外擴大，較后當輸入熱量與散失熱量平衡時達到穩(wěn)定狀態(tài)。當焊接參數(shù)適當時，可獲得尺寸波動小于15%的熔化核心。
.jpg)
焊條作橫向擺動是為了獲得一定寬度的焊縫，特別是當焊件開坡口時，由于焊口較寬，常采用擺動焊條使兩側金屬能夠焊透。
釷鎢極電子發(fā)射能力強，允許的電流密度高，電弧燃燒較穩(wěn)定，但釷有一定的放射性，使用受到一定限制。（紅色）
采用短弧操作，防止產(chǎn)生氣孔，利于坡口根部熔透，防止產(chǎn)生未焊透和未熔合，同時要防止產(chǎn)生內(nèi)凹和塌陷，并做到更換焊條時接頭處飽滿。根焊焊完后，應徹底清除表面熔渣和飛濺，尤其是焊縫與坡口表面交界處應清理干凈，避免在下層焊道焊接時產(chǎn)生夾渣。
過小的二氧化碳氣體流量,噴嘴結構不合理,噴嘴被飛濺金屬部分堵死,噴嘴與焊工件間的距離過高和在過大的空氣對流情況下焊接,都會使二氧化碳氣體保護作用變壞。此時整條焊縫都有外部氣孔,且成蜂窩狀,與由于脫氧元素不足引起的氣孔完全不相同。
氣孔和夾渣 A、氣孔 氣孔是指焊接時，熔池中的氣體未在金屬凝固前逸出，殘存于焊縫之中所形成的空穴。其氣體可能是熔池從外界吸收的，也可能是焊接冶金過程中反應生成的。
特點：熱鍍鋅電焊網(wǎng)網(wǎng)面平整、網(wǎng)孔均勻、經(jīng)緯絲平直、對角線精度在3-5毫米之內(nèi)。其網(wǎng)面結構堅固、整體性強，具有較強的耐腐蝕性、美觀性、用途廣泛等特點。
焊接環(huán)境中的污染因素眾多，除了做好個人焊接防護用品的配備，還需要從污染源、傳播途徑進行改善管理。電氣焊培訓學校需要結合自身的實際需求、教學特點等制定完善管理監(jiān)控機制，從而保護焊工學員的安全。
低真空電子束焊。工作室與電子槍被分為兩個真空室，工作室的真空度為10-1～15Pa，適用于較大型的結構件，和對氧、氮不太敏感的難熔金屬。非真空電子束焊。需另加惰性氣體保護罩或噴嘴，焊件與電子束流出口的距離應控制在10mm左右，以減少電子束與氣體分子碰撞造成的散射。非真空電子束焊適用于碳鋼、低合金鋼、不銹鋼、難熔金屬及銅、鋁合金等的焊接，焊件尺寸不受限制。
間斷滅弧法主要是通過控制燃弧和熄弧的時間，利用合理的運條動作來控制熔池溫度、熔池存在的時間，熔池開關及液態(tài)金屬層的厚度等，以獲得良好的反面成形和內(nèi)部質(zhì)量，但不論哪種焊法，就電弧對坡口熔化程度，又分為滲透填滿對口間隙。從表面上看，是根部成形但實質(zhì)上坡口根部并沒有真正熔透，不能通過反面彎曲試驗，所以已不采用。一般都采用擊穿根部的焊法來實現(xiàn)單面焊雙面成形。
運條的方法很多，選用時應根據(jù)焊縫接頭的形式、裝配間隙、焊縫的空間位置、焊條直徑與性能、焊接電流及焊工技術水平等方面因素而定。焊條在運行時應該稍作橫向擺動，其目的是能獲得均勻一致的焊縫成形，同時也是為了控制熔池溫度，防止由于熔池溫度過高而產(chǎn)生焊縫的燒穿現(xiàn)象。
焊接的介紹焊接：通常是指金屬的焊接。是通過加熱或加壓，或兩者同時并用，使兩個分離的物體產(chǎn)生原子間結合力而連接成一體的成形方法。分類：根據(jù)焊接過程中加熱程度和工藝特點的不同，焊接方法可以分為三大類。
焊縫傾角，即焊縫軸線與水平面之間的夾角，焊縫轉(zhuǎn)角，即焊縫中心線(焊根和蓋面層中心連線)和水平參照面Y軸的夾角，見圖1—14。(1)平焊位置焊縫傾角0°，焊縫轉(zhuǎn)角90°的焊接位置，見圖1—15(a)。(a)平焊(b)橫焊(c)立焊(d)仰焊(e)平角焊(f)仰角焊 (2)橫焊位置焊縫傾角0°，180°；焊縫轉(zhuǎn)角0°，180°的對接位置，見圖1—15(b)。
