更新時間:2025-01-17 01:27:02 瀏覽次數(shù):117 返回列表
焊道內(nèi)外表面有嚴重的氧化物。產(chǎn)生的原因:氣體保護效果差,氣體不純,流量小等,熔池溫度過高,如電流大,焊速慢,填絲緩慢等。焊前清理不干凈,鎢極外伸過長,電弧長度過大,鎢極及噴嘴不同心等。焊接鉻鎳奧氏體鋼時,內(nèi)部產(chǎn)生花狀氧化物,說明內(nèi)部充氣不足或密封性不好。
焊接變形應(yīng)力小,由于電弧受氬氣流的壓縮和冷卻作用,電弧熱量集中,且氬弧的溫度又很高,故熱影響區(qū)小,故焊接時應(yīng)力與變形小,特別造用于薄件焊接和管道打底焊。
收?。喝绻苯邮栈『苋菀桩a(chǎn)生縮孔,如果是有引弧器的焊槍要斷續(xù)收弧或調(diào)到適當?shù)氖栈‰娏髀栈?,如是沒有引弧器焊機則緩將電弧引到坡口的一邊,不要產(chǎn)生收縮孔,如產(chǎn)生收縮孔要打磨干凈后方可施焊。
氬電聯(lián)焊是采用氬弧焊焊接焊縫底部,再用電弧焊填充蓋面的焊接方法。焊接時首先對管材環(huán)向?qū)雍缚p定出各焊接區(qū)角度及位置,再確定各區(qū)參數(shù):如預(yù)熱溫度、焊接溫度、電流、焊接脈沖、氬氣流量等,它綜合了兩種焊接方式的優(yōu)點,更能保證工程質(zhì)量。
焊接電壓必須與電流形成良好的配合。焊接電壓過高或過低都會造成飛濺,焊接電壓應(yīng)伴隨焊接電流增大而提高,應(yīng)伴隨焊接電流減小而降低,較佳焊接電壓一般在1-2V之間,所以焊接電壓應(yīng)細心調(diào)試。
焊前和焊后的控制措施大多需要專用的工藝裝備,在生產(chǎn)過程中增加了一道工序,并且受工件具體結(jié)構(gòu)的影響,同時結(jié)合焊接過程中一些工藝措施進行控制:(1)、預(yù)先反變形(2)、銅板墊塊散熱法;(3)、錘擊或碾壓焊縫釋放應(yīng)力;
在施焊過程中,當電焊機發(fā)生故障而需要檢查電焊機時,須切斷電源后才能進行。禁止在通電情況下用手觸動電焊機的任何部分,以免發(fā)生事故。
產(chǎn)生氣孔的原因有以下三方面:焊絲內(nèi)脫氧元素不足在研究二氧化碳氣體保護焊的初期,曾因為焊絲內(nèi)沒有足夠的脫氧元素,而在焊縫內(nèi)出現(xiàn)氣孔。如用H08焊絲在低碳鋼板上堆焊,整條焊縫都有外部氣孔,焊縫表面呈現(xiàn)出氧化顏色這些氣孔是由CO2氣體而引起。當焊絲中含有足夠的脫氧元索,就可以完全避免產(chǎn)生此種氣孔。
當熔池熔合不好和送絲有送不動的感覺時,要降低焊接速度或加大焊接電流,如果是打底焊目光的注意力應(yīng)集中在坡口的二側(cè)鈍邊處,眼角的余光在縫的反面,注意其余高的變化。
燒穿是鍋爐壓力容器產(chǎn)品上不允許存在的缺陷,它完全破壞了焊縫,使接頭喪失其聯(lián)接飛及承載能力。防治措施:選用較小電流并配合合適的焊接速度,減小裝配間隙,在焊縫背面加設(shè)墊板或藥墊,使用脈沖焊,能有效地防止燒穿。
今天以12mm厚碳鋼,坡口角度30°的對接板為例進行講解,選用小口瓷嘴進行打底,今天選用7號瓷嘴,小瓷嘴能夠更好的保護坡口內(nèi)部,防止破口內(nèi)部保護不良。
具體操作方法是:引弧后,拉長電弧進行預(yù)熱(平焊預(yù)熱時間短,不十分明顯,對仰焊位置則是很明顯的),當達到半熔化狀態(tài)時(即在電焊護目鏡下看到被預(yù)熱的坡口邊出現(xiàn)“汗珠”時約3——4秒鐘),壓低電弧,熔化擊穿鈍邊,使之出現(xiàn)一個比對口間隙稍大的“熔孔”,從而保證熔敷金屬一部分過渡到焊縫根部及背面并與熔化的母材共同組成熔池。
酸性焊條接引弧時可稍將電弧拉長,對坡口根部進行預(yù)熱,然后壓低電弧進行正常焊接。堿性焊條則由于藥皮特性對根部熔透有利,不需采用酸性焊條的引弧方式,但不要直接引弧,應(yīng)在坡口前端一距離引弧后,迅速拉回起焊端,并壓低電弧進行焊接。
直線形運條法焊接時焊條不作橫向擺動,沿焊接方向作直線運動,常用于開I形坡口的對接平焊、多層焊的其一層焊道或多層多道焊。
焊條使用前按照焊條廠家說明書要求對焊條進行烘燥;焊絲按照牌號分類擺放為焊條使用前按照焊條廠家說明書要求對焊條進行烘燥,施焊的技術(shù)準備編制大口徑管道焊接作業(yè)指導(dǎo)書報審監(jiān)理、業(yè)主同意; 焊接工藝卡、熱處理工藝卡支持性文件齊全.