更新時間:2024-05-29 14:22:38 瀏覽次數(shù):849 返回列表
壓焊是在焊接過程中,對焊件施加壓力(加熱或不加熱)以完成焊接的方法。如電阻焊、摩擦焊等。 釬焊是在焊接過程中,采用比母材熔點低的金屬材料作釬料,將焊件和釬料加熱到高于釬料但低于母材熔點的溫度,利用液態(tài)釬料潤濕母材,充填接頭間隙并與母材相互擴散實現(xiàn)連接焊件的方法。如軟釬焊(加熱溫度在450度以下?錫焊)硬釬焊(加熱溫度在450度以上?銅焊)。
焊縫截面成酒杯狀,無指狀熔深問題。電弧挺直性好,受弧長波動的影響,熔池的波動小。(4)電弧穩(wěn)定0.1A,仍具有較平的靜特性,配用恒流源,可很好的進(jìn)行薄板的焊接(0.1mm)。(5)鎢極內(nèi)縮,防止焊縫夾鎢(6)采用小孔焊接技術(shù),實現(xiàn)單面焊雙面成形。
熱裂紋(結(jié)晶裂紋)(1)結(jié)晶裂紋的形成機理熱裂紋發(fā)生于焊縫金屬凝固末期,敏感溫度區(qū)大致在固相線附近的高溫區(qū),較常見的熱裂紋是結(jié)晶裂紋,其生成原因是在焊縫金屬凝固過程中,結(jié)晶偏析使雜質(zhì)生成的低熔點共晶物富集于晶界,形成所謂“液態(tài)薄膜”,在特定的敏感溫度區(qū)(又稱脆性溫度區(qū))間,其強度極小,由于焊縫凝固收縮而受到拉應(yīng)力,較終開裂形成裂紋。
激光焊是能源束焊接工藝的一種,另外一種比較常用的能量來源是電子束。它們都是相對較新的工藝,在高科技制造業(yè)中很受歡迎。二者分別采用高度集中的激光束和真空室中發(fā)射的電子束來進(jìn)行焊接。由于兩種能量束具有極高的能量密度,能量集中,焊接變形小,因此可以實現(xiàn)大熔深下的窄焊縫,適用于厚板的連接。
立焊 焊接電流:70~80A①做擊穿動作時,焊條傾角應(yīng)稍大于90°,出現(xiàn)熔孔后立即恢復(fù)到70°~80° ②橫向擺動時,向上的幅度不宜過大 ③接頭時,須先將焊道端部修磨成緩坡后,再進(jìn)行接頭操作 ④焊接時,焊件背面應(yīng)保持1/2的弧柱 ⑤在保證背面成形的前提下,焊道越薄越好。
焊接的分類方法很多,若按焊接過程中金屬所處的狀態(tài)不同,可把焊接方法分為熔焊、壓焊和釬焊三大類,每一類又包括許多焊接方法。熔焊是在焊接過程中,將焊件接頭加熱至融化狀態(tài)而不加壓力完成的焊接方法。如氣焊、手工電弧焊等。
燒穿是鍋爐壓力容器產(chǎn)品上不允許存在的缺陷,它完全破壞了焊縫,使接頭喪失其聯(lián)接飛及承載能力。防治措施:選用較小電流并配合合適的焊接速度,減小裝配間隙,在焊縫背面加設(shè)墊板或藥墊,使用脈沖焊,能有效地防止燒穿。
第五步,將上一層焊縫表面進(jìn)行再一次填絲焊接,如果氬氣不純或有些部位漏氣,試氣時就會出現(xiàn)氣孔,自熔是指把母材或焊縫表面熔化,但不需要填充焊絲。
雨、雪、風(fēng)力六級以上(含六級)天氣不得露天作業(yè)。雨、雪后應(yīng)清除積水、積雪后方可作業(yè)。
密度高于后方,從而使電弧向后(即與焊接相反方向)偏吹。
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電焊網(wǎng)片種類有:不銹鋼網(wǎng)片、黑鐵絲網(wǎng)片、鍍鋅鐵絲網(wǎng)片、涂塑網(wǎng)片、帶框網(wǎng)片。電焊網(wǎng)片系選用優(yōu)質(zhì)鐵絲,通過精密的自動化機械焊接制成,電焊網(wǎng)片成型后進(jìn)行鍍鋅(電鍍或熱鍍);鍍鋅絲電焊網(wǎng)片系選用優(yōu)質(zhì)的鍍鋅鐵絲通過精密的自動化機械焊接制成。
預(yù)壓(F>0,I=0)這個階段包括電極壓力的上升和恒定兩部分。為保證在通電時電極壓力恒定,預(yù)壓時間必須保證,尤其當(dāng)需連續(xù)點焊時,須充分考慮焊機運動機構(gòu)動作所需時間,不能無限縮短。
剩磁一般分為感應(yīng)磁性和工藝磁性兩種,感應(yīng)磁性常產(chǎn)生在工廠制造的過程中,如:金屬冶煉、采用電磁起重設(shè)備進(jìn)行裝卸、鋼管焊道用磁粉無損檢測、鋼管在強供電線路附近放置等等;工藝磁性常產(chǎn)生在進(jìn)行裝配焊接作業(yè)過程中,
氬氣表中的流量計的刻度1格為1MP,1格表示氬氣流量1L/min,浮球所指的刻度為流量值開關(guān)的旋轉(zhuǎn)方向:順時針旋轉(zhuǎn)為關(guān),逆時針旋轉(zhuǎn)為開。氬氣表(氬氣流量計).
后焊焊縫與先焊焊縫的連接處稱為焊縫接頭。由于受焊條長底限制,焊縫前后兩段的接頭是不可避免的,但焊縫的接頭應(yīng)力求均勻,并防止焊縫接頭處過高、脫節(jié)、寬窄不一致等缺陷。
激光焊的主要缺點是:設(shè)備昂貴,能量轉(zhuǎn)化率低(5%~20%),對焊件接口加工、組裝、定位要求均很高,目前主要用于電子工業(yè)和儀表工業(yè)中的微型器件的焊接,以及硅鋼片、鍍鋅鋼板等的焊接。