為實現(xiàn)細絲窄間隙焊接，焊搶中的導(dǎo)電嘴應(yīng)做成扁平狀，在其表面包復(fù)絕緣的聚乙氟乙烯薄膜，導(dǎo)電嘴應(yīng)有水冷以防高溫?zé)龎?。另外，?dǎo)電嘴還應(yīng)有焊縫跟蹤裝置導(dǎo)向。除此之外，焊接電源及送絲機跟一般氣體保焊接設(shè)大致相同。

     裂紋的分類, 根據(jù)裂紋尺寸大小，分為三類：宏觀裂紋：肉眼可見的裂紋。（2）微觀裂紋：在顯微鏡下才能發(fā)現(xiàn)。（3）超顯微裂紋：在高倍數(shù)顯微鏡下才能發(fā)現(xiàn)，一般指晶間裂紋和晶內(nèi)裂紋。

     為提高鍍鋅電焊網(wǎng)在正常使用環(huán)境下生銹，應(yīng)滿足下列條件：生產(chǎn)鍍鋅電焊網(wǎng)的工藝條件應(yīng)先焊接再熱鍍鋅，鍍鋅層厚度不應(yīng)低于一定的限值；在儲存，運輸和使用過程中應(yīng)防止受潮，盡量避免反復(fù)彎曲；砂漿保護層內(nèi)外鍍鋅電焊網(wǎng)。都應(yīng)該超過一定的厚度。

     工藝和技術(shù)上還具有焊接區(qū)可見度好，便于觀察、操作；焊接熱影響區(qū)和焊接變形較??；熔池體積較小結(jié)晶速度較快，全位置焊接性能良好；對銹污敏感度低的優(yōu)點。

     連弧焊法與斷弧焊法的應(yīng)用，焊條電弧焊單面焊雙面成形打底焊工藝，按手法的不同可分為連弧焊法和斷弧焊法兩種連弧焊法連弧焊法即采用較小的焊接電流和較小的直徑的焊條，在焊接過程中，電弧保持持續(xù)穩(wěn)定的燃燒，要較小的坡口間隙內(nèi)向前均勻地擺動，使焊件背面形成均勻焊縫的方法。

     根焊完成后，應(yīng)立即進行焊層清理，緊接著進行熱焊層及填充層的焊接；填充層的焊接缺陷主要為氣孔、夾渣和未熔合。填充焊時保持短弧焊接；采用直線運條或稍作擺動；自上而下不斷調(diào)整焊槍傾角，使焊絲保持如圖2所示角度；每層焊接完畢，必須先用磨光機或電動鋼絲刷將熔渣清理干凈，再焊下一層；

     收弧如果是在接頭處時，應(yīng)先將待接頭處打磨成斜口，待接頭處充分熔化后再向前焊10—20mm再緩慢收弧，不可產(chǎn)生縮孔。在生產(chǎn)中經(jīng)?？匆娊宇^不打磨成斜口，直接加長接頭處焊接時間進行接頭，這是很不好的習(xí)慣，這樣接頭處容易產(chǎn)生內(nèi)凹、接頭未熔合和反面脫節(jié)影響成形美觀，如是高合金材料還很容易產(chǎn)生裂紋。

     不銹鋼焊縫的顏色主要跟氣體保護有很大關(guān)系，可采用純度高的氬氣，用高純氬造價太高，但純度至少三個九往上，再有就是小電流快速焊，擺動不要太寬，多層多道焊。

    由于電焊二保焊是連續(xù)送絲，只要運條方式和焊接速度均勻，焊縫成型也較好，手工焊因經(jīng)常需要換焊條，在較長的焊縫長度就會出現(xiàn)較多的焊接接頭，這樣一來，既影響焊縫美觀，又容易在焊接接頭處和焊縫中產(chǎn)生裂紋、焊瘤、未熔合、夾渣等焊接缺陷；

     電焊說起來挺簡單、其實也挺復(fù)雜的、管道可以說是較難焊的、角度比較多、焊管道角度比較重要、也就是焊條和焊縫成的角度一般是>=90度、在就是電流、比如焊底口電流就要小一點焊上口就要大的多、爬坡焊和立縫隨然看起來差不多但是電流也是有差距的、

     CO2氣體保護焊是利用CO2氣體作為電弧介質(zhì)并保護焊區(qū)電弧焊，是熔化極氣體保護焊。因其生產(chǎn)效率高、成本低、熔透性好、焊接變形小、焊接質(zhì)量高、適應(yīng)范圍廣以及操作方便等優(yōu)點，因而被廣泛應(yīng)用于港口起重機械，汽車和船舶等機械制造行業(yè)。然而其帶來的優(yōu)點的同時，由于焊接人員、焊接設(shè)備、焊接材料、焊接工藝和焊接環(huán)境等的原因，焊接缺陷也伴隨而生。

     焊縫的收尾時由于操作不當往往會形成弧坑，降低焊縫的強度， 產(chǎn)生應(yīng)力集中或裂紋。為了防止和減少弧坑的出現(xiàn)，焊接時通常采用三種方法：劃圈收弧法，適合于厚板焊接的收尾。反復(fù)斷弧收尾法，適合于薄板和大電流焊接的收尾。回焊收弧法，適合于堿性焊條的收尾。

     相背接頭：兩焊縫的起頭相接，要求先焊縫的起頭略低些，后焊的焊縫必須在前條焊縫始端稍前處起弧，然后稍拉長電弧將電弧逐漸引向前條焊縫的始端，并覆蓋前焊縫的端頭，待焊平后，再向焊接方向移動。

     直線形運條法焊接時焊條不作橫向擺動，沿焊接方向作直線運動，常用于開I形坡口的對接平焊、多層焊的其一層焊道或多層多道焊。

     激光焊的主要缺點是：設(shè)備昂貴，能量轉(zhuǎn)化率低（5%～20%），對焊件接口加工、組裝、定位要求均很高，目前主要用于電子工業(yè)和儀表工業(yè)中的微型器件的焊接，以及硅鋼片、鍍鋅鋼板等的焊接。