為實現(xiàn)細(xì)絲窄間隙焊接，焊搶中的導(dǎo)電嘴應(yīng)做成扁平狀，在其表面包復(fù)絕緣的聚乙氟乙烯薄膜，導(dǎo)電嘴應(yīng)有水冷以防高溫?zé)龎?。另外，?dǎo)電嘴還應(yīng)有焊縫跟蹤裝置導(dǎo)向。除此之外，焊接電源及送絲機跟一般氣體保焊接設(shè)大致相同。

     不過，相比前者，水下焊接已經(jīng)是進(jìn)展較為迅速的領(lǐng)域了，目前在水下橋隧、大型人工島、浪涌發(fā)電站的建設(shè)中，水下焊接已經(jīng)有了相當(dāng)多的應(yīng)用場景。

     擊穿焊法，就是在焊接過程中，領(lǐng)先電弧的穿透力，熔化擊穿根部，確保根部焊透成形的一種焊接方法。

     隨著加熱的進(jìn)行熔化區(qū)擴大，而其外圍的塑性殼（在金相試片上呈環(huán)狀故稱塑性環(huán)）亦向外擴大，較后當(dāng)輸入熱量與散失熱量平衡時達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)。當(dāng)焊接參數(shù)適當(dāng)時，可獲得尺寸波動小于15%的熔化核心。

     適當(dāng)加大氬氣流量、適當(dāng)加大瓷嘴直徑、在同樣電流情況下，在熔合好的前提下適當(dāng)加快焊接速度、在視線能夠觀察清楚的情況下，竟可能垂直焊縫。

     焊接接頭的形式有哪些？采用焊接方法連接的接頭稱為焊接接頭，焊接接頭的基本形式分為對接接頭、搭接接頭、角接接頭、T形接頭、十字接頭、端部接頭、卷邊接頭和套管接頭共8種，

     前兩種方法都是在真空室內(nèi)進(jìn)行。焊接準(zhǔn)備時間（主要是抽真空時間）較長，工件尺寸受真空室大小限制。電子束焊與電弧焊相比，主要的特點是焊縫熔深大、熔寬小、焊縫金屬純度高。它既可以用在很薄材料的精密焊接，又可以用在很厚的（較厚達(dá)300mm）構(gòu)件焊接。

     等離子弧焊的主要工藝參數(shù)有焊接電流、焊接速度、保護氣流量、離子氣流量、焊槍噴嘴結(jié)構(gòu)與孔徑等。

     電弧引燃后要在焊件開始的地方預(yù)熱3~5s，形成熔池后開始送絲。焊接時，焊絲焊槍角度要合適，焊絲送入要均勻。焊槍向前移動要平穩(wěn)、左右擺動 是二邊稍慢，中間稍快。要密切注意熔池的變化，池熔池變大、焊縫變寬或出現(xiàn)下凹時，要加快焊速或重新調(diào)小焊接電流。

     利用焊接電纜線繞在接頭兩側(cè)，通過焊接引弧時，焊接電流通過電纜繞組產(chǎn)生的感應(yīng)磁場，來抵消剩磁，從而克服磁偏吹。

     酸性焊條接引弧時可稍將電弧拉長，對坡口根部進(jìn)行預(yù)熱，然后壓低電弧進(jìn)行正常焊接。堿性焊條則由于藥皮特性對根部熔透有利，不需采用酸性焊條的引弧方式，但不要直接引弧，應(yīng)在坡口前端一距離引弧后，迅速拉回起焊端，并壓低電弧進(jìn)行焊接。

     壓焊：是在加壓條件下，使兩工件在固態(tài)下實現(xiàn)原子間結(jié)合，又稱固態(tài)焊接。常用的壓焊工藝是電阻對焊，當(dāng)電流通過兩工件的連接端時，該處因電阻很大而溫度上升，當(dāng)加熱至塑性狀態(tài)時，在軸向壓力作用下連接成為一體。

     在蓋面焊仰焊位置，當(dāng)熔池溫度過高，焊接時鐵水因自重易下墜滴落，不易控制熔池外形和大小，從而造成焊道外觀成型超高、過窄、咬肉等缺陷。

     應(yīng)用：主要用于重型機械制造業(yè)中，制造鍛-焊結(jié)構(gòu)件和鑄-焊結(jié)構(gòu)件，如重型機床的機座、高壓鍋爐等，焊件厚度一般為40～450mm，材料為碳鋼、低合金鋼、不銹鋼等。

     選擇何種焊縫形式，要遵循有利于焊接過程的原則1、氬弧焊電弧溫度一般介于等離子電弧和手工電弧焊電弧之間,電弧溫度為9000-10000K,等離子弧為16000-32000K,手工電弧為5000-6000K,熔化極氬弧焊電弧溫度為10000-14000K,氧乙炔焰為3100-3200K主要是焊接粉塵造成呼吸道感染、肺部感染；電焊弧光造成眼睛近視；噪音造成聽力下降。

     氬弧焊的操作手法： 1、送絲：分內(nèi)填絲和外填絲。 ①外填絲可以用于打底和填充，是用較大的電流，其焊絲頭在坡口正面，左手捏焊絲，不斷送進(jìn)熔池進(jìn)行焊接，其坡口間隙要求較小或沒有間隙 ②其優(yōu)點因為電流大、和間隙小，所以生產(chǎn)效率高，操作技能容易掌握。其缺點是用于打底的話因為操作者看不到鈍邊熔化和反面余高情況，所以容易產(chǎn)生未熔合和得不到理想的反面成形。

     裂紋的分類, 根據(jù)裂紋尺寸大小，分為三類：宏觀裂紋：肉眼可見的裂紋。（2）微觀裂紋：在顯微鏡下才能發(fā)現(xiàn)。（3）超顯微裂紋：在高倍數(shù)顯微鏡下才能發(fā)現(xiàn)，一般指晶間裂紋和晶內(nèi)裂紋。

     直流正接：采用直流焊機當(dāng)工件接陽極，焊條接陰極時，稱為直流正接，此時工件受熱較大，適合焊接厚大工件；