焊絲采用與管道化學(xué)成分相同或相當(dāng)?shù)暮附z，焊絲直徑以Φ1.6~Φ2.0mm為宜，焊絲表面不得有銹蝕和油污等。

     然后采用擠壓式搖把焊的操作方法進行打底。即瓷嘴與坡口兩側(cè)貼緊，鎢極深入到坡口底部距離底部1-2mm為宜，焊把水平左右搖擺施焊，焊絲保持在焊縫中心。氬弧焊槍與焊件成45°夾角，并保持焊槍的重心保持在瓷嘴與坡口接觸的垂直線上，焊絲與水平呈15°角送進。

     焊工證，也叫上崗證，發(fā)證機構(gòu)是安全生產(chǎn)監(jiān)督管理局，是焊工培訓(xùn)結(jié)束后，上崗的所需證書，沒有證書不能進行焊接作業(yè)。分熔化焊接與熱切割作業(yè)、壓力焊作業(yè)、釬焊作業(yè)等，焊工證書帶磁卡，全國通用。

     焊縫坡口的基本形式與尺寸 (一)坡口形式根據(jù)坡口的形狀，坡口分成I形(不開坡口)、V形、Y形、雙Y形、U形、雙U形、單邊V形、雙單邊Y形、J形等各種坡口形式。

     鏡子的放置，放置鏡子要考慮兩個因素，首先要能通過鏡子反射清楚看到焊縫的、熔池、坡口，其次要不影響焊槍擺放位置及焊接過程中焊槍操作；鏡面焊時，由于強烈的弧光反射，對熔池的觀察肯定沒有正常焊接時清楚；

     焊接結(jié)束：關(guān)閉儲氣瓶閥門，放出氣管內(nèi)殘留氣體。關(guān)閉電源。把設(shè)備整理好放回原處。焊絲盤的安裝：選擇合適的焊絲直徑。向焊絲盤軸裝焊絲盤，并固定牢固。將焊絲插入焊絲插口處。用焊絲加壓手柄給焊絲施加合適的壓力。選擇合適的導(dǎo)電嘴，并擰緊。

     電子束焊是以集中的高速電子束轟擊工件表面時所產(chǎn)生的熱能進行焊接的方法。電子束焊接時，由電子槍產(chǎn)生電子束并加速。常用的電子束焊有：高真空電子束焊、低真空電子束焊和非真空電子束焊。

     氬弧焊沖氬保護效果可以從焊縫顏色判斷，焊縫為銀白或金黃色時保護效果好，呈藍色時次之，呈紅灰色再次之，呈灰色則保護不良，呈黑色則表示氧化嚴重，效果差。

     氣焊通常只適用于焊接厚度小于5mm的薄板。為避免產(chǎn)生較大的變形，焊接接頭主要采用對接接頭。由于氣焊對接頭表面的油污、鐵銹以及水分等比較敏感，因此，須重視對焊件的焊前清理工作。

     常用直流焊機以弧焊整流器為主。在直流電焊機的發(fā)展過程中，經(jīng)歷了從弧焊發(fā)電機（AX系列）到弧焊整流器（ZX系列）再到逆變式弧焊整流器共五代的發(fā)展。其中弧焊整流器包括ZX1/ZX3系列動鐵心/動圈式硅整流器、ZXG或ZX系列磁放大器式硅整流器、晶閘管式硅整流器三代發(fā)展?；『赴l(fā)電機（AX系列）由于能耗高、噪聲大、成本高，所以國家已明確宣布淘汰。

     激光焊是利用大功率相干單色光子流聚焦而成的激光束為熱源進行的焊接。這種焊接方法通常有連續(xù)功率激光焊和脈沖功率激光焊。激光焊優(yōu)點是不需要在真空中進行，缺點則是穿透力不如電子束焊強。

     氬弧焊是什么？其實氬弧焊是使用氬氣作為保護氣體的一種焊接技術(shù)！氬弧焊把氬氣做為保護氣體的焊接，弧長一般取1-1.5倍鎢電極直徑，針尖露出1-1.5cm，焊槍角度為50-60，電流60-90A，氬氣流量為5-10，電流要根據(jù)焊速來調(diào)整，電流大小與焊速成正比。

    沒有壓力證的焊工可能就不同了，工作可能不太難找，但因為技術(shù)含量不高，工作比較辛苦，收入也不會高。但容易學(xué)，考證也不難，考證的費用也低。對于安全問題，不管做什么工作，都要注意安全，要多請教老師傅，要遵守規(guī)程和規(guī)范。都會安全的。

     難點化解辦法1、對一些基礎(chǔ)概念，仔細、重點地講解；2、通過畫一些示意圖，講解那些不容易觀察和注意的情況；3、通過實際操作，使理論和實踐有機地結(jié)合在一起。

     電弧焊過程中通常會采取以下措施：（1）在焊接過程中，對熔化金屬進行機械保護，使之與空氣隔開。保護方式有三種：氣體保護、熔渣保護和氣-渣聯(lián)合保護。

     燒穿是鍋爐壓力容器產(chǎn)品上不允許存在的缺陷，它完全破壞了焊縫，使接頭喪失其聯(lián)接飛及承載能力。防治措施：選用較小電流并配合合適的焊接速度，減小裝配間隙，在焊縫背面加設(shè)墊板或藥墊，使用脈沖焊，能有效地防止燒穿。

     下向焊焊接工藝采用纖維素下向焊焊條，這種焊條以其獨特的藥皮配方設(shè)計，與傳統(tǒng)的由下向上施焊方法相比，優(yōu)點主要表現(xiàn)在：(1)焊接速度快，生產(chǎn)效率高。因該種焊條鐵水濃度低，不淌渣，比由下向上施焊提升效率50％。

     焊條角度，焊條與焊接方向的夾角在90度時，電弧集中，熔池溫度高，夾角小，電弧分散，熔池溫度較低，如12mm平焊封底層，焊條角度：50-70度，使熔池溫度有所下降，避免了背面產(chǎn)生焊瘤或起高。又如，在12mm板立焊封底層換焊條后，接頭時采用90-95度的焊條角度，使熔池溫度迅速提高，熔孔能夠順利打開，背面成形較平整，有效地控制了接頭點內(nèi)凹的現(xiàn)象。