焊后檢查：檢查焊縫表面是否有缺陷，標準的焊縫表面不能有氣孔，夾渣，焊瘤等，如果有以上情況，則焊接不合格。探傷拍片：焊接完成以后，應(yīng)該交給探傷拍片人員進行焊縫拍片檢測，以檢測國標4730為標準，2級為合格。

     成本低:經(jīng)綜合測定,發(fā)現(xiàn)氬電聯(lián)焊比手工電弧焊可以降低施工綜合成本10％——20％,比氬弧焊可以降低施工綜合成本5％——15％,而且焊口成型好,返修率低,降低了綜合成本。

     應(yīng)用：由于引弧端溫度較低，熔深較淺，易產(chǎn)生未焊透。

     氣保焊機焊接電流的大小主要取決于送絲速度。送絲的速度越快，則焊接的電流就越大。焊接電流對焊縫的熔深的影響較大。當焊接電流為60~250A，即以短路過渡形式焊接時，焊縫熔深一般為1mm~2mm；只有在300A以上時，融身才明顯的增大。電弧電壓短路過渡時，則電弧電壓可用下式計算：U=0.04I+16±2(V)此時，焊接電流一般在200A以。

     直流正接：采用直流焊機當工件接陽極，焊條接陰極時，稱為直流正接，此時工件受熱較大，適合焊接厚大工件；

     初級電焊怎么開始學,初學電焊者較先學到的就是平焊了,其實平焊是電焊運條中較簡單的一種就是入門較基本的基礎(chǔ)其次是立旱、仰旱,其實電焊并不是很難學在實際操作中理論基本用不上只是在考證時需要,學電焊我認為較重要的是要練習,多多的練習,不過我相信不管你學什么，只要用心，你學的就很快!

     氣焊絲的直徑應(yīng)根據(jù)焊件厚度、坡口形式、焊縫位置和火焰能率等因素來決定。多層焊時，其一、二層選用較細的焊絲，以后各層可采用較粗的焊絲。

     在坡口角度合理的情況下，必須要有適當根部間隙，才能保證焊條送到根部，確保電弧透過北部一部分，熔透根部。為了易于做到透度均勻，一般根部間隙尺寸偏差應(yīng)在1毫米左右。

    所謂高壓焊工就是從事高壓容器類焊接工作的du焊工，是在工作zhi的過程中不斷學習得了的工作技術(shù)，到市dao一級技術(shù)監(jiān)督局定點的焊工培訓考試機構(gòu)去學習和考試。電弧放電。這樣就完成了引弧過程。引弧時需要高電壓擊穿電弧空間，為了安全而采用高頻或脈沖電壓。這樣的焊工稱高壓焊工。

     為了保證質(zhì)量和防止變形，應(yīng)使層與層之間的焊接方向相反，焊縫接頭也應(yīng)相互錯開。（2）多層多道焊的焊接方法與多層焊相似，所不同的是因為一道焊縫不能達到所要求的寬度，而必須由數(shù)條窄焊道并列組成，以達到較大的焊縫寬度。焊接時采用直線形運條法。

     焊后控制措施，采用多點加熱的方式矯正薄板焊后的凹凸變形，加熱點直徑一般不小于15mm，加熱時點與點的距離應(yīng)隨著變形量的大小而定，一般在50——100mm之間，配合使用專業(yè)的調(diào)平設(shè)備真空調(diào)平機效果更佳；

    由于電焊二保焊工作時只有二氧化碳氣體保護熔池，對弧光幾乎起不到遮擋作用，而手工焊由于有被電弧熔化的焊藥覆蓋熔池，對弧光的遮擋有較大幫助，因此，電焊二保焊的弧光輻射強度比手工焊要大許多，所以，在電焊二保焊工作過程中更要加強對電焊弧光的防護。

     在石油、化工、天然氣、船舶等行業(yè)管道焊接安裝建設(shè)中常用的焊接方法主要有以下幾種： ①焊條電弧焊（SMAW)，由于其焊接速度慢、焊接質(zhì)量受操作者影響大在管道建設(shè)中應(yīng)用已經(jīng)逐漸減少，只在維修及可達性差的地方釆用。②鎢極氬弧焊(TIG)，焊接質(zhì)量好,成本高,效率低,一般應(yīng)用在小口徑重要管道焊接和打底層焊縫上。

     其他表面缺陷：（1）成形不良指焊縫的外觀幾何尺寸不符合要求。有焊縫超高，表面不光滑，以及焊縫過寬，焊縫向母材過渡不圓滑等。（2）錯邊指兩個工件在厚度方向上錯開一定位置，它既可視作焊縫表面缺陷，又可視作裝配成形缺陷。

     氬弧焊的焊接方法1、閱讀焊接工藝卡，了解施焊工件的材質(zhì)、所需要的設(shè)備、工具和相關(guān)工藝參數(shù)，其中包括選用正確的焊機，（如焊接鋁合金則需要用交流焊機），正確的選用鎢極和氣體流量：

     激光的特點:具有單色性好、方向性好、能量密度高的特點，激光經(jīng)透射或反射鏡聚焦后，可獲得直徑小于0.01mm、功率密度高達1013W/cm2的能束，可以作為焊接、切割、鉆孔及表面處理的熱源。產(chǎn)生激光的物質(zhì)有固體、半導(dǎo)體、液體、氣體等，其中用于焊接、切割等工業(yè)加工的主要是釔鋁石榴石（YAG）固體激光和CO2氣體激光。

     高壓焊工培訓一般以焊前準備，焊接操作，焊后檢查，探傷拍片，檢測合格為流程。